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メディア・展示会

2005/11/22
和のもつ繊細さ

12月7日(水)から開催されます『セミコンジャパン2005』での弊社のテーマは、『和美細微』(wa bi sa bi)です。


日本に伝わる伝統的な小物を、現代の高機能プラスチックを素材に、最先端技術で再現すると同時に、半導体製造に関わる数々の加工品も合わせて展示しております。プラスチックという素材と、それを活かす加工技術を一度ご覧下さい。

また、素材、加工両面に関するご質問がございましたら、会場内で弊社説明員にお気軽におたずね下さい。

特にポリイミド(PI)についてのご相談につきましては、全芳香族ポリイミド【MELDIN(R)メルディン】の製造メーカーであるサンゴバン(株)の担当者が個別にご対応させていただくことも可能となっております。
ご来場のご予定があるお客様で、ポリイミドに関するご相談、案件がございましたら、弊社のサイト内のお問い合わせページ(下記URL)よりお問い合わせください。

■弊社ウェブサイト お問い合わせページ

http://www.yasojima.co.jp/inquiry/others/index.html

「お問い合わせ内容」欄に以下の項目をコピー及びご記入ください。
折り返し当社よりご都合の確認をさせていただきます。

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『セミコンジャパン2005:ポリイミド相談希望』

希望日時:  月   日   時~ 
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尚、開催期間内は限られた時間のため、先着順でのご対応とさせていただきますので、あらかじめご了承願います。

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出展場所  7ホール 小間番号 7A-406

来場者事前登録は、下記から可能です。

■セミコンJAPAN2005
http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/127/_pa.127/418
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