プラスチックやその他様々な情報をお届けする八十島プロシードからのお知らせです。

12月7日（水）から開催されます『セミコンジャパン2005』での弊社のテーマは、『和美細微』（wa bi sa bi）です。

全芳香族ポリイミドであるメルディン(R)、PEEK（R)、スミカスーパーS1000といった、現在半導体製造工程で多く用いられている高機能樹脂や、今後活用が見込まれるPBN等のスーパーエンプラ、エンプラを使い、テーマである<和美>　と　<細微>を表現しております。その内容は、次回21日の第三弾でお伝え
させていただこうと思います。

特にポリイミド（PI）についてのご相談につきましては、全芳香族ポリイミド【MELDIN（R）メルディン】の製造メーカーであるサンゴバン(株)の担当者が個別にご対応させていただくことも可能となっております。
ご来場のご予定があるお客様で、ポリイミドに関するご相談、案件がございましたら、弊社のサイト内のお問い合わせページ（下記URL）よりお問い合わせください。

■弊社ウェブサイト　お問い合わせページ

http://www.yasojima.co.jp/inquiry/others/index.html

「お問い合わせ内容」欄に以下の項目をコピー及びご記入ください。
折り返し当社よりご都合の確認をさせていただきます。

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『セミコンジャパン2005：ポリイミド相談希望』

希望日時：　　月　　　日　　　時～　
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尚、開催期間内は限られた時間のため、先着順でのご対応とさせていただきますので、あらかじめご了承願います。

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出展場所　　7ホール　小間番号　7A-406

来場者事前登録は、下記から可能です。

■セミコンJAPAN2005
http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/127/_pa.127/418
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