半導体業界での提案事例
エッチャー
- 2007/10/09
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ポリイミド樹脂が、前工程の製造装置のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、前工程の製造装置で使用するネジに評価採用されています。
- 2007/10/03
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ポリイミド樹脂が、チャンバー使用のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、チャンバーで使用するネジに、他のポリイミド樹脂の代替として、評価採用されています。
- 2007/07/20
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PEEK樹脂が、石英ガラスの位置決め部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、エッチング装置で使用する石英ガラス部品の位置決め用の部品に評価採用されました。
- 2006/12/27
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PEEK加工品が、生産効率アップに貢献しました
PEEK（ピーク）樹脂の加工品が、お客様のVA提案に貢献し、お客様が社内表彰されるうれしい結果につながりました。
- 2006/12/21
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MELDIN（ポリイミド）がボルトに採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、エッチャーの部品に採用されました。
- 2006/08/29
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クランプリングにMELDIN（メルディン）が採用されています。
ドライエッチャーで、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）製クランプリングの正式採用が進んでいます。
- 2006/07/20
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チャンバー内使用部品に、MELDIN（メルディン）採用。
エッチャーのチャンバー内での使用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。今回採用に至った従来品との比較評価の結果を掲載しています。
- 2006/06/21
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メタルエッチャーのブッシュに、スミカスーパーS300採用。
メタルエッチャーのスロットバルブのブッシュに、住友化学（株）の高摺動材料スミカスーパーS300が採用されました。
- 2006/06/19
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エッチング装置に、MELDIN（メルディン）採用。
エッチング装置で使用されるビスに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/06/06
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チャンバー内部品に、MELDIN（メルディン）が評価用採用。
エッチャーのチャンバー内部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、評価用として採用されました。
- 2006/05/25
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エッチャーの消耗部品にMELDIN（メルディン）採用。
エッチャーのチャンバー内で使用する消耗部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/05/19
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エッチャーのチャンバー内部品に、MELDIN（メルディン）採用。
ドライエッチャーのチャンバー内で使用されるネジに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2005/10/14
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ドライエッチング装置にPI(ポリイミド）が採用
ドライエッチング装置の真空チャンバー内で使用する部品にMELDIN7001が採用になりました。
- 2005/08/29
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ドライエッチング装置のクランプリングにPI（ポリイミド）が採用
採用材料：MELDIN7001
エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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