半導体業界での提案事例
ガイド
- 2008/03/19
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ポリイミド樹脂メルディンが、ベーキング工程のガイドに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ベーキング工程で使用されるウエハガイドに採用されました。
- 2007/04/11
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PBI樹脂（セラゾール）が、ウエハ搬送のガイドに採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、ウエハー搬送関連のガイドに採用されています。
- 2007/02/05
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PBN（ポリブチレンナフタレート）が、ガイドに評価採用
帝人化成（株）の耐摩耗性樹脂PBN（ポリブチレンナフタレート）が、ウエハーのガイドに、評価用として採用されました。
- 2006/08/30
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PBN(ポリブチレンナフタレート）をガイドに採用。
帝人化成のＰＢＮ（ポリブチレンナフタレート）樹脂が、半導体前工程で使用されるガイドに採用されました。
- 2006/04/06
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検査装置にMELDIN（メルディン）採用。
半導体検査装置のガイド部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
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