半導体製造のスパッタ装置で使用される絶縁用途のガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディンが採用れました。
半導体製造装置のベーキング工程で使用されるガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
ガラス基板の搬送用ガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が評価採用されました。
成膜装置のガイド部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディンが採用されました。
ガラス基板の成膜装置に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。
半導体検査装置のガイド部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。