半導体業界での提案事例
ガラスから
- 2007/09/10
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PEEK樹脂（ピーク）が、ウエハーキャリアの位置決め部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、高温域工程でのウエハーキャリアの位置決め部品に、評価用として採用されています。
- 2007/06/15
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PEEK樹脂が、ウエハ洗浄のローラに採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体前工程のウエハ洗浄で使用するローラーに評価採用されました。
- 2007/05/10
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ポリイミド樹脂メルディンが、半導体製造装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造装置で使用するスペーサーに採用されました。
- 2007/02/08
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ポリイミド樹脂メルディンが、ウエハキャリアに評価採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、ウエハキャリアに評価用として採用されました。
- 2006/03/31
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オーブンでPBI（セラゾール）採用。
ウエハ処理工程のオーブンの断熱スペーサに石英ガラスの代替で、PBI（セラゾール）が採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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