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有機EL製造工程で使用される基板受け部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、採用されました。
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ガラス基板の搬送用ガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が評価採用されました。
半導体製造装置で使用されるスペーサーに、石英の代替えで、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
半導体のウエハキャリアに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用として、採用されました。
耐熱性の活用 耐摩耗性の活用 機械的強度の活用 他の物性の活用 コストメリット 長寿命化の実現 製品配慮の実現 他の効果の実現 高精度加工対応 特長ある加工対応 素材情報