半導体業界での提案事例

2008/03/14

PEEK樹脂（ピーク）が検査装置の部品に採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、チップの検査装置のセンサー部分の部品に採用されました。

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2008/02/27

ポリイミド樹脂が製造装置のネジに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング工程の装置で使用されるネジに、採用されています。

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2008/02/04

PEEK樹脂がウエハーのテスト用部品に採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハーテスト時に使用される部品（カラー）に採用されました。

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2007/11/05

PEEK樹脂が、ポンプの軸受けに採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体製造工程で使用されるポンプの軸受けに採用されました。

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2007/10/31

PEEK樹脂が、半導体製造装置のウエハ－保持部品に採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体製造の前工程で使用される装置のウエハーの保持部品に評価用として採用されました。

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2007/08/27

金属からの代替えPEEK樹脂チャック本採用

金属製からPEEK樹脂に材質変更し、評価が行われていましたウエハーの吸着チャックが、本採用となりました。

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2007/06/29

PEEK樹脂がパーティクル対策用の部品に採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハキャリアのパーティクル対策用のフィルターに評価採用されました。

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2007/05/23

PEEK樹脂（ピーク）が、高圧ノズルに採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、製造工程で使用する金属製の高圧ノズルの代替えで、評価採用されています。

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2007/05/14

PEEK樹脂が、ウエハの吸着チャックに採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハの吸着チャックに、採用され、現在評価が進んでいます。

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2007/04/11

PBI樹脂（セラゾール）が、ウエハ搬送のガイドに採用

AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、ウエハー搬送関連のガイドに採用されています。

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2007/03/20

PEEK樹脂が、CMPの研磨パッドに採用されました

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、CMP装置の研磨パッド関連の部品に採用されました。

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2007/03/09

PBI樹樹脂が、半導体製造装置のビスに評価採用

AzエレクトリックマテリアルズのPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造装置で使用する絶縁ビスに評価採用されました。

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2007/02/13

薬液タンク部品に、PEEK樹脂採用

ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、薬液タンクの部品に採用されました。

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2007/01/19

スパッタリング装置に採用

サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、スパッタリング装置の押さえ部品に採用されました。

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2006/08/22

ウエハカセットの位置決めピンにPEEK（ピーク）採用。

製造ラインで使用されるウエハカセットの位置決めピンに、アルミに代えて、ビクトレックス社のPEEK（ピーク）が採用されました。

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2005/08/29

超臨海洗浄装置にPEEK（ピーク）が採用

採用材料：PEEK450G

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