半導体前工程のスパッタ装置で使用される位置決めピンに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
LCDガラス基板の押さえ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されています。
LCD製造装置(スパッタリング)の基板の押さえ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
半導体製造のスパッタリング装置の押さえ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
電子部品製造設備で使用する断熱プレートに、サンゴバン(株)のポリイミド MELDIN (メルディン)が採用されました。
ハードディスク製造の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が、評価用として採用されています。