半導体業界での提案事例
コスト
- 2008/12/08
-
PEEK樹脂がウエハの位置決め用部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハの位置決め用ブロックに採用されています。
- 2008/06/13
-
ポリイミド樹脂メルディンが、絶縁用途の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置の絶縁用途のガイドに採用されました。
- 2008/05/02
-
ポリイミド樹脂メルディンが、ボルトに継続的に採用されています。
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造装置のボルトに、継続的に使用されています。
- 2008/03/19
-
ポリイミド樹脂メルディンが、ベーキング工程のガイドに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ベーキング工程で使用されるウエハガイドに採用されました。
- 2008/02/27
-
ポリイミド樹脂が製造装置のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング工程の装置で使用されるネジに、採用されています。
- 2007/11/12
-
ポリイミド樹脂が、スパッタ装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用されるピンに、他のポリイミド樹脂の代替えで採用されています。
- 2007/10/09
-
ポリイミド樹脂が、前工程の製造装置のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、前工程の製造装置で使用するネジに評価採用されています。
- 2007/10/05
-
ポリイミド樹脂（グラファイト入）が、吸着コレットに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン7021（グラファイト入）が、他のポリイミド樹脂の吸着コレットの代替として、評価をおこなっていただいています。
- 2007/10/03
-
ポリイミド樹脂が、チャンバー使用のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、チャンバーで使用するネジに、他のポリイミド樹脂の代替として、評価採用されています。
- 2007/09/27
-
ポリイミド樹脂メルディンが、前工程製造装置部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、半導体製造装置（前工程）で使用する部品（ビス）に従来のポリイミドの代替用として評価採用されています。
- 2007/09/14
-
ポリイミド樹脂メルディンがウエハー研磨工程部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、ウエハーの研磨工程で使用する部品に採用されました。
- 2007/09/10
-
PEEK樹脂（ピーク）が、ウエハーキャリアの位置決め部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、高温域工程でのウエハーキャリアの位置決め部品に、評価用として採用されています。
- 2007/08/27
-
金属からの代替えPEEK樹脂チャック本採用
金属製からPEEK樹脂に材質変更し、評価が行われていましたウエハーの吸着チャックが、本採用となりました。
- 2007/08/10
-
ポリイミド樹脂メルディンが、位置決め部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、CVD装置に位置決め部品に、評価採用されました。
- 2007/07/04
-
PEEK樹脂が、洗浄装置の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハ洗浄装置の部品に、納期対応の点から採用されました。
- 2007/06/22
-
PEEK材が、ウエハの吸着テーブルに採用
ビクトレックス社のＰＥＥＫ樹脂（ピーク）が、ウエハを吸着するプレートに採用されました。
- 2007/06/15
-
PEEK樹脂が、ウエハ洗浄のローラに採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体前工程のウエハ洗浄で使用するローラーに評価採用されました。
- 2007/05/22
-
PEEK樹脂が、ウエハーの位置決めピンに採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ステンレス製ピンの代替えとしに採用されました。
- 2007/05/18
-
ウエハーの位置決め治具にPEEK樹脂採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂製高精度切削加工品が、ウエハーの位置決め治具に採用されました。
- 2007/05/14
-
PEEK樹脂が、ウエハの吸着チャックに採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハの吸着チャックに、採用され、現在評価が進んでいます。
- 2007/05/09
-
カーボン繊維入PEEK樹脂が、搬送用部品に採用
住友化学（株）のカーボン繊維入PEEK樹脂、スミプロイCK4600が、ウエハーの搬送用の部品に採用されました。
- 2007/04/20
-
製造設備の位置決め部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造設備の位置決め部品に、採用されました。
- 2007/03/07
-
ポリイミド樹脂（メルディン）が、吸着ピンセット部品に評価採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ウエハ吸着ピンセット部品に、評価採用されました。
- 2007/02/08
-
ポリイミド樹脂メルディンが、ウエハキャリアに評価採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、ウエハキャリアに評価用として採用されました。
- 2007/02/06
-
CVD装置にポリイミド樹脂メルディン採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、CVD装置のスロットバルブの軸受に正式採用されました。
- 2007/02/05
-
PBN（ポリブチレンナフタレート）が、ガイドに評価採用
帝人化成（株）の耐摩耗性樹脂PBN（ポリブチレンナフタレート）が、ウエハーのガイドに、評価用として採用されました。
- 2007/01/19
-
スパッタリング装置に採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、スパッタリング装置の押さえ部品に採用されました。
- 2007/01/09
-
PEEK樹脂が、チップ受けに採用されました
ビクトレックス社のPEEK（ピーク）樹脂が、チップ受けに採用されました。
- 2006/12/21
-
MELDIN（ポリイミド）がボルトに採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、エッチャーの部品に採用されました。
- 2006/09/12
-
CK4600（炭素繊維強化グレードPEEK）がウエハーチャックに採用。
住友化学のスミプロイCK4600（炭素繊維強化PEEK）が、ウエハーを保持する部品に採用されました。
- 2006/09/05
-
半導体関連素材メーカー製造ラインの部品の代替え。
半導体関連の素材メーカーの製造ラインの部品の代替えで30%のコストダウンを実現しました。
- 2006/08/29
-
クランプリングにMELDIN（メルディン）が採用されています。
ドライエッチャーで、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）製クランプリングの正式採用が進んでいます。
- 2006/08/24
-
MELDIN（メルディン）が吸着用真空ピンセットに正式採用されました。
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、ウエハ吸着の真空ピンセットに、正式に採用されました。
- 2006/07/28
-
チップの吸着部品に、MELDIN（メルディン）採用。
ICチップの吸着用部品に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）7021が採用されました。
- 2006/07/20
-
チャンバー内使用部品に、MELDIN（メルディン）採用。
エッチャーのチャンバー内での使用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。今回採用に至った従来品との比較評価の結果を掲載しています。
- 2006/06/19
-
エッチング装置に、MELDIN（メルディン）採用。
エッチング装置で使用されるビスに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/06/06
-
チャンバー内部品に、MELDIN（メルディン）が評価用採用。
エッチャーのチャンバー内部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、評価用として採用されました。
- 2006/05/25
-
エッチャーの消耗部品にMELDIN（メルディン）採用。
エッチャーのチャンバー内で使用する消耗部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/05/19
-
エッチャーのチャンバー内部品に、MELDIN（メルディン）採用。
ドライエッチャーのチャンバー内で使用されるネジに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/04/06
-
検査装置にMELDIN（メルディン）採用。
半導体検査装置のガイド部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/31
-
オーブンでPBI（セラゾール）採用。
ウエハ処理工程のオーブンの断熱スペーサに石英ガラスの代替で、PBI（セラゾール）が採用されました。
- 2006/03/09
-
真空ピンセットにMELDIN（メルディン）採用。
WAFER用の真空ピンセットにサンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/07
-
スパッタリング装置にMELDIN（メルディン）採用。
スパッタリング装置で使用するピンにサンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/03
-
チャンバー内での使用される部品にMELDIN（メルディン）が採用されました。
半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。
- 2005/10/14
-
ドライエッチング装置にPI(ポリイミド）が採用
ドライエッチング装置の真空チャンバー内で使用する部品にMELDIN7001が採用になりました。
- 2005/08/29
-
ドライエッチング装置のクランプリングにPI（ポリイミド）が採用
採用材料：MELDIN7001
エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
