精密機器業界での提案事例
コスト
- 2008/04/07
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PBI樹脂セラゾールが、電子部品製造ラインで使用される部品に採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、電子部品製造設備で使用される耐熱性部品に、評価採用されました。
- 2008/04/02
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PEEK樹脂が蒸着用部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、レンズ製造の蒸着工程で使用される部品に採用されました。
- 2008/02/15
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ポリイミド樹脂が、光学機器製造の治具に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、光学機器製造での固定用の治具に採用されています。
- 2008/01/10
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スミカスーパーS1000が、電子部品検査用治具に採用
住友化学（株）の全芳香族ポリエステル樹脂スミカスーパーS1000が、電子部品の検査用治具に採用されました。
- 2007/12/21
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PEEK樹脂が電子部品製造設備に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、電子部品製造設備で使用される部品に評価採用されました。
- 2007/10/23
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カーボンファイバー入PEEK樹脂が、電子基板の接合治具に採用
住友化学（株）のスミプロイCK4600（カーボンファイバー30%PEEK樹脂）が、電子基板の接合時に使用する治具に採用されています。
- 2007/10/17
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ポリイミド樹脂が、電子機器のハンダ工程での治具に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、電気機器のハンダ工程で使用される治具に採用されています。
- 2007/10/11
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ポリイミド樹脂が、電子部品製造の装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、HDDの製造装置で使用する耐熱部品に採用されました。
- 2007/10/02
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ポリイミド樹脂が、電子部品の検査装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品検査装置で使用する部品に、他のポリイミドの代替えで評価採用されています。
- 2007/07/03
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PBN樹脂（ポリブチレンナフタレート）が、検査装置の部品に対応
帝人化成（株）の耐摩耗性樹脂PBN（ポリブチレンナフタレート）が、検査装置の耐摩耗性を必要とする部品に採用されました。
- 2007/06/04
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ポリイミド樹脂メルディンがストッパーに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品関連の製品をうけるストッパーに採用されました。
- 2006/10/17
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PEEK450Gが、分析機器の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK（ピーク）樹脂が、分析機器の部品に採用されました。
- 2006/08/11
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電子部品組立装置に、MELDIN（メルディン）採用。
電子部品組立装置に使用する部品に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/07/26
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分析機器の部品に、PBI（セラゾール）が評価用として採用。
分析機器の電極取付部品に、ＡＺ エレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂 セラゾールが評価用として採用されました。
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
