全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用
全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）
コスト
- 2008/06/17
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真空チャンバーので使用する部品にポリイミド樹脂メルディン採用
FPD製造の成膜装置の真空チャンバー内で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。
- 2008/06/13
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絶縁用途のガイドに、ポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造のスパッタ装置で使用される絶縁用途のガイドに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが採用れました。
- 2008/06/12
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ガラス基板の受け部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用
PVD装置で使用されるガラス基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2008/06/02
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ガラス製造の保持部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
ガラス製造工程で使用される、製品を保持する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。
- 2008/05/07
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スパッタ装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用
液晶のスパッタ装置で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されました。
- 2008/05/02
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半導体製造装置のボルトにポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造装置で使用されるボルトに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、継続的に使用されています。
- 2008/04/18
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液晶製造装置の部品にポリイミド樹脂メルディン採用
液晶製造装置（CVD装置）のガラス基板に接する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。
- 2008/04/17
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液晶基板製造装置の部品にポリイミ樹脂メルディン採用
液晶基板製造の焼成装置のローラー部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2008/04/03
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液晶製造装置部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
液晶製造のスパッタ装置の基板を支持する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が再調されました。
- 2008/03/31
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基板受け部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
LCD製造のコーターの基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用で採用されました。
- 2008/03/28
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ガラス基板の搬送関連部品にポリイミド樹脂メルディン採用
ガラス基板製造の基板搬送設備の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、他のポリイミドの代替えで採用されました。
- 2008/03/19
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ウエハのガイドにポリイミド樹脂（メルディン）採用
半導体製造装置のベーキング工程で使用されるガイドに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2008/03/03
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FPD製造装置で、ポリイミド樹脂（メルディン）採用
PDP製造の露光装置で使用されるローラ－部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2008/02/27
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半導体世製造装置で使用するネジにポリイミド樹脂採用
エッチング工程の半導体製造装置使用するネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されています。
- 2008/02/20
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ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂（MELDIN）採用
スパッタ装置のガラス基板受けの部品に、サンゴバン（株）の耐熱性樹脂ポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。
- 2008/02/15
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光学機器の製造治具に、ポリイミド樹脂採用
光学機器の製造工程で使用される固定用の治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、他のポリイミド樹脂の代替で採用されています。
- 2008/02/13
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ガラス基板の搬送部品にポリイミド樹脂採用
ガラス基板の搬送に使用されるコレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂（メルディン）が採用されています。
- 2008/02/07
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基板支持ピンにポリイミド樹脂採用
ガラス基板の支持ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。
- 2008/01/11
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基板製造にポリイミド樹脂採用
ガラス基板の製造装置（スパッタリング）の基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。
- 2008/01/09
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LCD製造装置部品にポリイミド樹脂採用
LCD製造のエッチング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。
- 2007/12/19
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エッチング装置部品にポリイミド樹脂採用
LCD製造のエッチング装置部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂が採用されています。
- 2007/12/18
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ガラスパネルの支持部品にポリイミド樹脂採用
露光関連の装置で使用する支持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7001が採用されました。
- 2007/12/14
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支持ピンにポリイミド樹脂採用
液晶製造装置の基板を支持するピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。
- 2007/11/16
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搬送ピンに、ポリイミド樹脂採用
ガラス基板の搬送ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。
- 2007/11/15
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エッチング装置の部品に、ポリイミド樹脂採用
液晶（LCD）のエッチッング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。
- 2007/11/12
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ガイドピンにポリイミド樹脂採用
半導体製造のスパッタ装置で使用するピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。
- 2007/10/17
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ハンダの治具にポリイミド樹脂採用
電子機器製造のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。
- 2007/10/11
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電子部品製造装置にポリイミド樹脂採用
HDDの部品製造の装置用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。
- 2007/10/09
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半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用
新たなお客様の半導体製造前工程の装置で使用するネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）は評価用として採用されています。
- 2007/10/05
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吸着コレットにポリイミド樹脂（グラファイト入）採用
半導体製造の後工程で使用する吸着コレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン7021（グラファイト入）が評価用として採用されています。
- 2007/10/03
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半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用
半導体製造装置（チャンバー内使用）のネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7001が、評価用に採用されています。
- 2007/10/02
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部品検査装置の部品にポリイミド樹脂採用
電子部品の検査装置で使用する検査時のプレートに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。
- 2007/09/27
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半導体製造装置のビスに、ポリイミド樹脂採用
半導体製造装置（前工程）で使用するビスに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されています。
- 2007/09/19
-
スペーサーに、ポリイミド樹脂メルディン採用
液晶製造の成膜装置で使用するスペーサーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。
- 2007/09/18
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スペーサーにポリイミド樹脂MELDIN採用
LCDの成膜装置で使用する絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/09/14
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研磨工程での部品で、ポリイミド樹脂メルディン採用
ウエハーの研磨工程で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が、採用されました。
- 2007/09/13
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基板受けピンに、ポリイミド樹脂（MELDIN）採用
液晶向けガラス基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/08/29
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真空チャンバー内部品にポリイミド樹脂採用
一般産業機械分野の真空チャンバー内で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/08/23
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LCD基板押さえ部品にポリイミド樹脂採用
LCDガラス基板の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。
- 2007/08/22
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検査装置にポリイミド樹脂採用
自動車部品関連の検査装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されています。
- 2007/08/10
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位置決め部品にポリイミド樹脂メルディン採用
CVD装置（半導体製造）の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。
- 2007/08/09
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LCD製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用
LCD製造のエッチング装置で使用するブッシュにサンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/08/03
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成膜装置にポリイミド樹脂（メルディン）採用
液晶の成膜装置のスペーサーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/08/02
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基板の押さえ部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用
LCD製造装置（スパッタリング）の基板の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/07/27
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吸着部品にポリイミド樹脂メルディン採用
ガラス製造設備での、ガラス基板の吸着用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/07/19
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基板の位置決め部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用
液晶ガラス基板の位置決めブロックに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。
- 2007/07/10
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ガラスの受け部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
チャンバー内の基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。
- 2007/07/05
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チップの受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用
半導体チップの受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/06/21
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レンズの吸着部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
検査工程で、ガラスレンズを吸着する部品に、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/06/19
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基板押さえにポリイミド樹脂メルディン採用
液晶ガラス基板の押さえに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/06/14
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リフトピンにポリイミド樹脂メルディン採用
液晶ガラス基板のリフトピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/06/13
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製造治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用
コンデンサ製造ので使用される新規のスペーサ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/06/07
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位置決め部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用
液晶製造装置（イオン注入装置）の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/06/04
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固定部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用
電子部品関係の製品を受け止める部品に、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/05/29
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エッチング装置の部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用
LCDのエッチング装置で使用するブッシュに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/04/20
-
位置決め部品にポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造設備の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）の7021が採用されました。
- 2007/04/17
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ヒーターの絶縁部品に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用
ヒーターの絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。
- 2007/03/30
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液晶製造装置部品にポリイミド樹脂メルディン評価採用
スパッタリング装置で使用するビスに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されました。
- 2007/03/14
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LCD製造装置に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用
LCDのエッチング装置で使用される部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/03/07
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吸着ピンセット部品にポリイミド樹脂（メルディン）評価採用
ウエハの吸着ピンセット部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が評価用として採用されました。
- 2007/02/26
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リフトピンにポリイミド樹脂（メルディン）採用
液晶製造装置（コーター）のリフトピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/02/08
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ウエハキャリアに、ポリイミド樹脂メルディン評価採用
半導体のウエハキャリアに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として、採用されました。
- 2007/02/06
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軸受けに、メルディン（ポリイミド樹脂）採用
CVD装置のスロットバルブの軸受に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/01/31
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露光装置に、ポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）採用
PDP製造用の露光装置のパネルの指示部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/01/29
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液晶基板搬送で、ポリイミド樹脂MELDIN評価採用
液晶ガラス基板の搬送工程で使用するストッパー部分に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。
- 2007/01/19
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スパッタリング装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造のスパッタリング装置の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2007/01/15
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成膜装置のガイドにポリイミド樹脂メルディン採用
成膜装置のガイド部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが採用されました。
- 2007/01/12
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ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂メルディン採用
ガラス基板のスパッタ装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2006/12/26
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レンズ製造に、ポリイミド樹脂メルディン採用
カメラのガラスレンズ製造に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 メルディン（MELDIN）が、採用されました。
- 2006/12/21
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半導体製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用
半導体のウエハープロセスの製造装置に、サンゴバン（株）のポリイミド 樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/12/11
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医療機器の部品に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用
医療機器（MRI関連）の部品を、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）で評価を行うことが決定しました。
- 2006/11/21
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炉の部品にポリイミド樹脂メルディン採用
炉に使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/11/10
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成膜装置にポリイミド樹脂メルディン採用
ガラス基板の成膜装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/10/20
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焼成装置の基板受けにポリイミド樹脂メルディン採用
基板焼成装置の受け部品にサンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN （メルディン）が採用されました。
- 2006/09/20
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ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂メルディン採用
FPD製造の成膜装置のガラス基板受けに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/09/08
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レンズ吸着部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
ガラスレンズ製造ラインで使用されるレンズ吸着部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/09/01
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実装基板搬送に、ポリイミド樹脂メルディン採用
基板搬送用の吸着ヘッドに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/08/29
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エッチャーのクランプリングにポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造のドライエッチャーのクランプリングに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。
- 2006/08/24
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ウエハの真空ピンセットにポリイミド樹脂メルディン採用
ウエハを吸着する真空ピンセットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/08/11
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電子部品組立装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用
電子部品組立装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/08/04
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搬送ユニットに、ポリイミド樹脂メルディン採用
液晶ガラス基板の搬送ユニットの部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/08/01
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液晶の成膜装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用
液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/07/28
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吸着用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
ICチップを吸着するための部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7021が採用されました。
- 2006/07/24
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スパッタリング装置にポリイミド樹脂メルディン採用
液晶製造のスパッタリング装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7021<自己潤滑グレード>が採用されました。
- 2006/07/20
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エッチャー部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
半導体向けエッチャーのチャンバー内で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。採用に至った従来品との比較試験結果も掲載しています。
- 2006/07/03
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液晶成膜装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用
成膜装置のガラス基板に接する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/06/28
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金属の焼き入れ機械に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用
焼き入れ工程の金属接触部の緩衝部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が評価用として採用されました。
- 2006/06/23
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成膜装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディンが評価採用。
液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。
- 2006/06/19
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エッチング装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造のエッチング装置に使用されるネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/06/13
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基板位置決めピンに、ポリイミド樹脂メルディン採用
液晶基板の位置決めピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/06/12
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光学機器用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
電子顕微鏡用の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/06/09
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液晶製造装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用
焼成装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/06/08
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PDP用露光装置にポリイミド樹脂メルディン採用
PDP露光装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/05/31
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X線発生装置で使用される部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
X線発生装置内の真空環境下で使用される部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/05/25
-
エッチャーの消耗部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造装置のエッチャーのチャンバー内の消耗部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/05/19
-
ドライエッチャー用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
ドライエッチャーのチャンバー内で使用される部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/04/27
-
液晶ガラス基板搬送工程で、ポリイミド樹脂メルディン採用
液晶ガラス基板の搬送工程での部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。
- 2006/04/19
-
ガラス基板のカッティング用治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用
FPD向けガラス基板のカッティング用の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/04/06
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半導体検査装置にポリイミド樹脂メルディン採用
半導体検査装置のガイド部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/04/03
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液晶用エッチッング装置で、ポリイミド樹脂メルディン採用
エッチッング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/30
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液晶製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用
液晶製造の焼成装置のリフトピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/28
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液晶用イオン注入装置にポリイミド樹脂メルディン採用
液晶用イオン注入装置の真空チャンバー内で使用する部品に、サンゴバンのポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/24
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ガラス焼成炉の部品にポリイミド樹脂メルディン採用
ガラス焼成炉で使用するガラスの搬送ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/23
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成膜装置にポリイミド樹脂メルディン採用
液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）7021が採用されました。
- 2006/03/14
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エッチング装置にポリイミド樹脂メルディン採用
LCDのドライエッチング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/10
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基板搬送ローラーにポリイミド樹脂メルディン採用
液晶基板の焼成装置で使用される搬送ローラーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/09
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真空ピンセットにMELDIN（メルディン）7001採用。
WAFER用の真空ピンセットにサンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/07
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半導体スパッタリング装置にMELDIN（メルディン）採用。
半導体のスパッタリング装置で使用する部品に、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001を採用いただきました。
- 2006/03/06
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液晶検査装置にMELDIN（メルディン）採用。
液晶検査装置内のローラーに、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/03
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半導体製造装置でMELDIN（メルディン）採用。
半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。
- 2006/03/02
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電極ホルダーにMELDIN（メルディン）採用。
水晶振動子製造装置内の電極ホルダーにサンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/01
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液晶製造関連で、MELDIN（メルディン）採用
液晶製造装置の部品（ボルト）に、サンゴバン㈱のポリイミド【MELDIN（メルディン）】が採用されました。
- 2006/03/01
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ガラス製造でMELDIN採用
ガラス製造設備で、ガラスが直接触れる部分の部品に、
サンゴバン㈱のポリイミド【MELDIN（メルディン）】が採用されました。
- 2005/10/18
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スパッタリング装置にPI（ポリイミド）が採用
PDP用スパッタリング装置にMELDIN7001（全芳香族ポリイミド）が採用されたました。
- 2005/08/19
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PDP用スパッタリング装置にPI（ポリイミド）が採用
採用グレード：MELDIN7001
- 2005/08/19
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ITO膜用PVD装置にPI（ポリイミド）が採用
採用グレード：MELDIN7001
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
