半導体前工程のスパッタ装置で使用される位置決めピンに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
スパッタ装置のガラス基板受けの部品に、サンゴバン(株)の耐熱性樹脂ポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
ガラス基板の製造装置(スパッタリング)の基板受け部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。
半導体製造のスパッタ装置で使用するピンに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。
LCD製造装置(スパッタリング)の基板の押さえ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
スパッタリング装置で使用するビスに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されました。
半導体製造のスパッタリング装置の押さえ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
ガラス基板のスパッタ装置に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
PDP用スパッタリング装置にMELDIN7001(全芳香族ポリイミド)が採用されたました。
採用グレード:MELDIN7001