全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン)の採用事例をご紹介:耐熱性の活用

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全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン) Aromatic Poly Imid(MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です)

採用事例

スパッタリング

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2008/03/10
半導体前工程の装置部品に、ポリイミド樹脂(メルディン)採用

半導体前工程のスパッタ装置で使用される位置決めピンに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。

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2008/02/20
ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂(MELDIN)採用

スパッタ装置のガラス基板受けの部品に、サンゴバン(株)の耐熱性樹脂ポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。

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2008/01/11
基板製造にポリイミド樹脂採用

ガラス基板の製造装置(スパッタリング)の基板受け部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。

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2007/11/12
ガイドピンにポリイミド樹脂採用

半導体製造のスパッタ装置で使用するピンに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。

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2007/08/02
基板の押さえ部品にポリイミド樹脂(メルディン)採用

LCD製造装置(スパッタリング)の基板の押さえ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。

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2007/03/30
液晶製造装置部品にポリイミド樹脂メルディン評価採用

スパッタリング装置で使用するビスに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されました。

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2007/01/19
スパッタリング装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造のスパッタリング装置の押さえ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2007/01/12
ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス基板のスパッタ装置に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。

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2005/10/18
スパッタリング装置にPI(ポリイミド)が採用

PDP用スパッタリング装置にMELDIN7001(全芳香族ポリイミド)が採用されたました。

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2005/08/19
PDP用スパッタリング装置にPI(ポリイミド)が採用

採用グレード:MELDIN7001

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