半導体業界での提案事例
スパッタ装置
- 2008/06/13
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ポリイミド樹脂メルディンが、絶縁用途の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置の絶縁用途のガイドに採用されました。
- 2008/03/10
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ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用される位置決めピンに採用されました。
- 2007/11/12
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ポリイミド樹脂が、スパッタ装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用されるピンに、他のポリイミド樹脂の代替えで採用されています。
- 2007/01/19
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スパッタリング装置に採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、スパッタリング装置の押さえ部品に採用されました。
- 2006/08/18
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スパッタのウエハカセットに装着されるレールにPEEK（ピーク）採用。
今回、摩耗・変形から脱落が起こるPTFEから代替として、ビクトレックス社のPEEK（ピーク）が採用されました。
- 2006/03/07
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スパッタリング装置にMELDIN（メルディン）採用。
スパッタリング装置で使用するピンにサンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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