半導体業界での提案事例
スペーサ
- 2007/12/10
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PBN樹脂（ポリブチレンナフタレート）が、スペーサに採用
帝人化成（株）の摩耗性に優れるPBN樹脂（ポリブチレンナフタレート）が、ウエハー搬送の装置に使用するスペーサに採用されました。
- 2007/06/01
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スミカスーパーS1000が、スペーサーに採用
住友化学（株）の寸法安定性樹脂スミカスーパーS1000が、後工程で使用されるパッケージのスペーサーに採用されました。
- 2007/05/10
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ポリイミド樹脂メルディンが、半導体製造装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造装置で使用するスペーサーに採用されました。
- 2006/03/03
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チャンバー内での使用される部品にMELDIN（メルディン）が採用されました。
半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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