液晶基板製造装置の断熱用途のスペーサーに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用に採用されています。
液晶製造の成膜装置で使用するスペーサーに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
液晶の成膜装置のスペーサーに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
コンデンサ製造ので使用される新規のスペーサ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
半導体製造装置で使用されるスペーサーに、石英の代替えで、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂 MELDIN(メルディン)7021が採用されました。
半導体製造装置(真空チャンバー内で使用)で、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN(メルディン)7001が、採用されました。