半導体業界での提案事例
セラミックから
- 2008/03/18
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ポリイミド樹脂（メルディン）が後工程で使用される断熱部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、半導体製造の後工程で使用される
断熱用途の部品に評価用として採用されました。
- 2007/10/31
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PEEK樹脂が、半導体製造装置のウエハ－保持部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体製造の前工程で使用される装置のウエハーの保持部品に評価用として採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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