半導体業界での提案事例
ソリ少
- 2008/03/21
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スミカスーパーS1000が、チップの搬送治具に採用
住友化学（株）の全芳香族ポリエステル樹脂スミカスーパーS1000が、後工程でのチップの搬送治具に採用されました。
- 2007/12/10
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PBN樹脂（ポリブチレンナフタレート）が、スペーサに採用
帝人化成（株）の摩耗性に優れるPBN樹脂（ポリブチレンナフタレート）が、ウエハー搬送の装置に使用するスペーサに採用されました。
- 2007/11/02
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カーボンファイバー入PEEK樹脂が、断熱用途部品に採用
住友化学（株）のカーボンファイバー充填PEEK樹脂スミプロイCK4600が、後工程で使用される断熱用途の部品に採用されました。
- 2007/06/01
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スミカスーパーS1000が、スペーサーに採用
住友化学（株）の寸法安定性樹脂スミカスーパーS1000が、後工程で使用されるパッケージのスペーサーに採用されました。
- 2007/05/09
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カーボン繊維入PEEK樹脂が、搬送用部品に採用
住友化学（株）のカーボン繊維入PEEK樹脂、スミプロイCK4600が、ウエハーの搬送用の部品に採用されました。
- 2006/11/06
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MELDIN（メルディン）が、耐熱カバーに採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が耐熱部品に採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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