精密機器業界での提案事例
ソリ少
- 2007/12/21
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PEEK樹脂が電子部品製造設備に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、電子部品製造設備で使用される部品に評価採用されました。
- 2007/08/20
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ポリイミド樹脂メルディンが、電子部品組立装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品組立装置の部品に採用されました。
クリーン性、 コスト、 コレット、 シールリング、 シール部品、 ストッパ、 スリーブ、 セラミックから、 ソリ少、 ソリ抑技術、 トレイ、 ハンダ、 バリ除去技術、 バリ少、 パレット、 ピン、 ホルダ、 CK4600、 熱伝導、 相手材相性、 相手材保護、 納期対応、 絶縁部品、 絶縁性、 耐熱、 耐熱部品、 耐薬品、 耐衝撃、 耐摩耗、 金属から、 蒸着部品、 長寿命、 薄肉加工、 電子機器、 誘電率、 MELDIN、 MELDIN7021、 PBI、 PBN、 PEEK、 S1000、 切削性、 加工精度、 受け部品、 同材質、 吸着部品、 吸水率、 実績、 寸法安定、 導電性、 帯電防止、 強度、 微細加工、 搬送部品、 断熱、 断熱部品、 断熱性、 治具、 洗浄部品、 他ポリイミド、 他ポリイミドから、 他PEEKから、 他樹脂から、 位置決部品、 低アウトガス、 保持部品、
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
