半導体業界での提案事例
チャンバー
- 2006/03/03
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チャンバー内での使用される部品にMELDIN（メルディン）が採用されました。
半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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