精密機器業界での提案事例
バリ少
- 2008/07/10
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PEEK樹脂が、薬品に接する部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、分析装置の薬品に接触する部品に採用されました。
- 2008/06/09
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スミカスーパーS1000が、配線用部品に採用
住友化学（株）のバリの発生が少なく、除去も容易な耐熱樹脂スミカスーパーS1000が、電子機器の配線時に使用する部品に採用されました。
- 2008/05/29
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ポリイミド樹脂メルディンが、検査用のトレイに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品関連の検査装置の保持部品に評価採用されることになりました。
- 2008/03/17
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スミカスーパーS1000が、電子部品製造治具に採用
住友化学（株）のバリの発生が少ない樹脂スミカスーパーS1000が、電子部品製造工程で使用される
治具に採用されました。
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仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
