半導体業界での提案事例
パレット
- 2008/06/20
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ポリイミド樹脂メルディンが、搬送パレットに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、後工程のパッケージ搬送用パレットに採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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