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電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
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半導体後工程のパッケージの搬送パレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
電子部品の搬送用パレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
耐熱性の活用 耐摩耗性の活用 機械的強度の活用 他の物性の活用 コストメリット 長寿命化の実現 製品配慮の実現 他の効果の実現 高精度加工対応 特長ある加工対応 素材情報