半導体業界での提案事例
ピンセット
- 2007/03/07
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ポリイミド樹脂（メルディン）が、吸着ピンセット部品に評価採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ウエハ吸着ピンセット部品に、評価採用されました。
- 2006/08/24
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MELDIN（メルディン）が吸着用真空ピンセットに正式採用されました。
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、ウエハ吸着の真空ピンセットに、正式に採用されました。
- 2006/03/09
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真空ピンセットにMELDIN（メルディン）採用。
WAFER用の真空ピンセットにサンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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