半導体業界での提案事例

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採用事例

ボルト

採用ポイントやキーワードから探し直せます

2008/05/02
ポリイミド樹脂メルディンが、ボルトに継続的に採用されています。

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造装置のボルトに、継続的に使用されています。

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2008/02/27
ポリイミド樹脂が製造装置のネジに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング工程の装置で使用されるネジに、採用されています。

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2007/10/09
ポリイミド樹脂が、前工程の製造装置のネジに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、前工程の製造装置で使用するネジに評価採用されています。

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2007/10/03
ポリイミド樹脂が、チャンバー使用のネジに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、チャンバーで使用するネジに、他のポリイミド樹脂の代替として、評価採用されています。

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2007/09/27
ポリイミド樹脂メルディンが、前工程製造装置部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、半導体製造装置（前工程）で使用する部品（ビス）に従来のポリイミドの代替用として評価採用されています。

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2007/03/09
PBI樹樹脂が、半導体製造装置のビスに評価採用

AzエレクトリックマテリアルズのPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造装置で使用する絶縁ビスに評価採用されました。

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2006/12/21
MELDIN（ポリイミド）がボルトに採用

サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、エッチャーの部品に採用されました。

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2006/06/19
エッチング装置に、MELDIN（メルディン）採用。

エッチング装置で使用されるビスに、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/05/19
エッチャーのチャンバー内部品に、MELDIN（メルディン）採用。

ドライエッチャーのチャンバー内で使用されるネジに、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2005/10/14
ドライエッチング装置にPI(ポリイミド）が採用

ドライエッチング装置の真空チャンバー内で使用する部品にMELDIN7001が採用になりました。

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