半導体製造装置で使用されるボルトに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、継続的に使用されています。
エッチング工程の半導体製造装置使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されています。
新たなお客様の半導体製造前工程の装置で使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)は評価用として採用されています。
半導体製造装置(チャンバー内使用)のネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)7001が、評価用に採用されています。
半導体製造装置(前工程)で使用するビスに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されています。
スパッタリング装置で使用するビスに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されました。
半導体のウエハープロセスの製造装置に、サンゴバン(株)のポリイミド 樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
半導体製造のエッチング装置に使用されるネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
ドライエッチャーのチャンバー内で使用される部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。
半導体関連の実験用の治工具に使用するボルトに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。
液晶製造装置の部品(ボルト)に、サンゴバン㈱のポリイミド【MELDIN(メルディン)】が採用されました。