全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン)の採用事例をご紹介:耐熱性の活用

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全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン) Aromatic Poly Imid(MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です)

採用事例

ボルト

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2008/05/02
半導体製造装置のボルトにポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造装置で使用されるボルトに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、継続的に使用されています。

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2008/02/27
半導体世製造装置で使用するネジにポリイミド樹脂採用

エッチング工程の半導体製造装置使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されています。

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2007/10/09
半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用

新たなお客様の半導体製造前工程の装置で使用するネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)は評価用として採用されています。

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2007/10/03
半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用

半導体製造装置(チャンバー内使用)のネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)7001が、評価用に採用されています。

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2007/09/27
半導体製造装置のビスに、ポリイミド樹脂採用

半導体製造装置(前工程)で使用するビスに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されています。

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2007/03/30
液晶製造装置部品にポリイミド樹脂メルディン評価採用

スパッタリング装置で使用するビスに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されました。

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2006/12/21
半導体製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体のウエハープロセスの製造装置に、サンゴバン(株)のポリイミド 樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2006/06/19
エッチング装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造のエッチング装置に使用されるネジに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2006/05/19
ドライエッチャー用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

ドライエッチャーのチャンバー内で使用される部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。

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2006/05/12
実験治工具にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体関連の実験用の治工具に使用するボルトに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。

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2006/03/01
液晶製造関連で、MELDIN(メルディン)採用

液晶製造装置の部品(ボルト)に、サンゴバン㈱のポリイミド【MELDIN(メルディン)】が採用されました。


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