精密機器業界での提案事例
他ポリイミドから
- 2007/10/11
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ポリイミド樹脂が、電子部品製造の装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、HDDの製造装置で使用する耐熱部品に採用されました。
- 2007/10/02
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ポリイミド樹脂が、電子部品の検査装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品検査装置で使用する部品に、他のポリイミドの代替えで評価採用されています。
- 2006/08/11
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電子部品組立装置に、MELDIN（メルディン）採用。
電子部品組立装置に使用する部品に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。
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仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
