精密機器業界での提案事例
他樹脂から
- 2008/09/26
-
PEEK樹脂が、基板製造の断熱部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、基板製造工程で使用される断熱部品に採用されました。
- 2008/08/05
-
ポリイミド樹脂メルディンが、テスト用治具に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品製造のテスト用に使用される治具（保持部品）に採用されました。
- 2008/07/28
-
PEEK樹脂が電子機器の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、電子機器の電源周りで使用される耐熱部品に、評価検討用として採用されました。
- 2008/07/10
-
PEEK樹脂が、薬品に接する部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、分析装置の薬品に接触する部品に採用されました。
- 2008/06/09
-
スミカスーパーS1000が、配線用部品に採用
住友化学（株）のバリの発生が少なく、除去も容易な耐熱樹脂スミカスーパーS1000が、電子機器の配線時に使用する部品に採用されました。
- 2008/05/29
-
ポリイミド樹脂メルディンが、検査用のトレイに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品関連の検査装置の保持部品に評価採用されることになりました。
- 2008/04/11
-
ポリイミド樹脂メルディンが、吸着部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、搬送ラインで使用される吸着部品に、評価用として採用されています。
- 2008/04/08
-
ポリイミド樹脂メルディンが、電子機器の絶縁部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子顕微鏡で使用される絶縁部品に採用されました。
- 2008/03/17
-
スミカスーパーS1000が、電子部品製造治具に採用
住友化学（株）のバリの発生が少ない樹脂スミカスーパーS1000が、電子部品製造工程で使用される
治具に採用されました。
- 2008/03/11
-
ポリイミド樹脂メルディンが、耐熱性が求められるピンに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、耐熱性が求められるハンダ工程で使用するピンに採用されました。
- 2008/01/10
-
スミカスーパーS1000が、電子部品検査用治具に採用
住友化学（株）の全芳香族ポリエステル樹脂スミカスーパーS1000が、電子部品の検査用治具に採用されました。
- 2007/12/28
-
スミカスーパーS1000が、電子部品の検査装置の部品に採用
住友化学（株）の耐熱寸法安定性樹脂スミカスーパーS1000（全芳香族ポリエステル）が、電子部品の検査装置で使用される部品に採用されています。
- 2007/12/04
-
スミカスーパーS1000が、電子部品の検査治具に採用
住友化学（株）の全芳香族ポリエステル樹脂スミカスーパーS1000が、電子部品の検査用の治具に採用されました。
- 2007/11/21
-
ポリイミド樹脂が、モジュールの検査機器用部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、モジュールの検査機で使用する位置決め部品に採用されました。
- 2007/10/24
-
スミカスーパーS1000が、電子部品検査の治具に採用
住友化学（株）の寸法安定樹脂スミカスーパーS1000が、電子部品検査の治具に採用されています。
- 2007/10/23
-
カーボンファイバー入PEEK樹脂が、電子基板の接合治具に採用
住友化学（株）のスミプロイCK4600（カーボンファイバー30%PEEK樹脂）が、電子基板の接合時に使用する治具に採用されています。
- 2007/09/03
-
PBI樹脂（セラゾール）が、成形機の断熱部品に採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のＰＢＩ樹脂（セラゾール）が、精密機器部品の成形機で使用する断熱部品に採用されました。
- 2007/08/20
-
ポリイミド樹脂メルディンが、電子部品組立装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品組立装置の部品に採用されました。
- 2007/07/09
-
ポリイミド樹脂メルディンが、精密機器の断熱部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、納期対応の良さも有り、精密機器の断熱部品に採用されました。
- 2007/04/16
-
スミプロイCK4600が、電子部品のトレイに採用
住友化学（株）のカーボン繊維入PEEK樹脂スミプロイCK4600が、電子部品の洗浄トレイに採用されました。
- 2006/12/18
-
スミカスーパーS1000が、絶縁部品に採用
住友化学（株）の全芳香族ポリエステル スミカスーパーS1000が、精密電子機器の絶縁スリーブに採用されました。
- 2006/12/08
-
MELDIN（ポリイミド）が、レンズの検査装置に採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が、携帯電話向けレンズ検査装置の部品に採用されました。
- 2006/12/07
-
MELDINが、ハンダづけ用の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が、精密機器のハンダづけ用の部品に採用されました。
- 2006/11/20
-
PBI樹脂（セラゾール）が基板抑え治具に採用
PBI樹脂（セラゾール）が、電子部品の基板抑え用の治具に採用されました。
- 2006/09/21
-
スミカスーパーS1000が、計測機器部品に採用。
住友化学の全芳香族ポリエステル スミカスーパーS1000が、計測機器の耐熱を要する部品に採用されました。
- 2006/08/03
-
理化学機器にPEEK（ピーク）評価採用。
蒸留装置のシールリングに、ビクトレック社のPEEK（ピーク）450Gが、評価用として採用されました。
- 2006/07/26
-
分析機器の部品に、PBI（セラゾール）が評価用として採用。
分析機器の電極取付部品に、ＡＺ エレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂 セラゾールが評価用として採用されました。
- 2005/08/30
-
家庭用燃料電池にPEEK（ピーク）採用
採用材料：PEEK450G
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
