住友化学(株)のバリの発生が少なく、除去も容易な耐熱樹脂スミカスーパーS1000が、電子機器の配線時に使用する部品に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、モジュールの検査機で使用する位置決め部品に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、電子部品検査装置で使用する部品に、他のポリイミドの代替えで評価採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、電子部品の位置決め治具に採用されました。