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半導体製造後工程で使用されるチップの搬送治具に、住友化学(株)の全芳香族ポリエステル樹脂スミカスーパーS1000が採用されました。
半導体後工程で使用するスペーサーに、住友化学(株)の耐熱樹脂スミカスーパーS1000が採用されました。
半導体製造装置メタルエッチャーで使用するブッシュに、住友化学(株)の高摺動材料スミカスーパーS300が採用されました。
スミカスーパーS1000がマウンタ-冶具に採用されました。