ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密機器の光学部品の製造工程で使用される治具に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7021が、ガラス製部品を保持する部品に、評価用として採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密部品の洗浄工程で使用される治具の採用されました。
サンゴバン(株)の帯電防止効果のあるポリイミド樹脂メルディン7021が、レンズ製造工程でのレンズの保持部品に、評価用として採用されました。
AZエレクトロニックマテリアルズ(株)のPBI樹脂(セラゾール)が、電子部品製造設備で使用される耐熱性部品に、評価採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、レンズ製造の蒸着工程で使用される部品に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、カメラの製造工程(レンズに関連するところ)の治具に、採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、電子部品製造設備で使用される部品に評価採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密光学機器で使用される部品に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密機器で使用される耐薬品性、耐熱性が必要なレンズの洗浄用治具に、採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、モジュールの検査機で使用する位置決め部品に採用されました。
住友化学(株)のスミプロイCK4600(カーボンファイバー30%PEEK樹脂)が、電子基板の接合時に使用する治具に採用されています。
ビクトレックス社のPEEK樹脂が、電子部品の組立工程での治具に採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、電気機器のハンダ工程で使用される治具に採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、携帯電話の製造工程で使用される治具に、金属の代替で採用されています。
サンゴバン(株)のグラファイト入ポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7021が、吸着コレットに評価採用されています。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、ガラスレンズ関連の製造で使用する蒸着治具に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、電子部品関連の製品をうけるストッパーに採用されました。
PBI樹脂(セラゾール)が、電子部品の基板抑え用の治具に採用されました。