半導体業界での提案事例
硬さ
- 2008/06/30
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ＰＥＥＫ樹脂が露光装置関連の部品で採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、露光装置関連の保持部品に、評価テスト用として採用されました。
- 2008/06/04
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ポリイミド樹脂メルディンが、ウエハの搬送部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、ウエハの搬送部品に、PTFE樹脂の代替えに採用されました。
- 2008/03/14
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PEEK樹脂（ピーク）が検査装置の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、チップの検査装置のセンサー部分の部品に採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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