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半導体製造でのウエハの搬送部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、フッ素系樹脂の代替えに採用されました。
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半導体製造の後工程で使用する吸着コレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン7021(グラファイト入)が評価用として採用されています。
STLCD製造関連で使用されるヘラに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。
耐熱性の活用 耐摩耗性の活用 機械的強度の活用 他の物性の活用 コストメリット 長寿命化の実現 製品配慮の実現 他の効果の実現 高精度加工対応 特長ある加工対応 素材情報