半導体業界での提案事例
精度検証
- 2008/07/08
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PEEK樹脂が、薬液塗布の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、製造工程の薬液塗布の装置に使用する保持部品に、評価用として採用されました。
- 2008/03/10
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ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用される位置決めピンに採用されました。
- 2008/03/06
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ポリイミド樹脂（メルディン）が、ボールに吸着治具に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN7021（自己潤滑グレード）が、半導体後工程のハンダボールの吸着治具に採用されました。
- 2008/01/30
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吸着コレットにポリイミド樹脂微細加工品採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、微細加工対応での吸着コレットに採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
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