半導体業界での提案事例
納期対応
- 2008/12/08
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PEEK樹脂がウエハの位置決め用部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハの位置決め用ブロックに採用されています。
- 2008/10/30
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ポリイミド樹脂メルディンが、位置決め用部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、前工程の設備で使用される位置決め部品に採用されました。
- 2008/09/16
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ポリイミド樹脂メルディンが、耐摩耗性を必要とする部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、エッチャーの耐摩耗性を必要とする受け部品に、評価用として採用されました。
- 2008/08/28
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ポリイミド樹脂メルディンが搬送関連の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、ウエハー搬送関連んｐ装置で使用する保持部品に、評価用として採用されました。
- 2008/06/24
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PBI樹脂セラゾール
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造のCVD装置の絶縁部品に、採用されました。
- 2008/05/02
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ポリイミド樹脂メルディンが、ボルトに継続的に採用されています。
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造装置のボルトに、継続的に使用されています。
- 2008/03/19
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ポリイミド樹脂メルディンが、ベーキング工程のガイドに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ベーキング工程で使用されるウエハガイドに採用されました。
- 2008/03/10
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ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用される位置決めピンに採用されました。
- 2008/02/27
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ポリイミド樹脂が製造装置のネジに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング工程の装置で使用されるネジに、採用されています。
- 2008/02/19
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ウエハープロセスで使用される部品に、PEEK樹脂採用。
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、前工程で、ウエハーに影響がでる部品に、金属の代替えで採用されました。
- 2007/11/02
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カーボンファイバー入PEEK樹脂が、断熱用途部品に採用
住友化学（株）のカーボンファイバー充填PEEK樹脂スミプロイCK4600が、後工程で使用される断熱用途の部品に採用されました。
- 2007/10/31
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PEEK樹脂が、半導体製造装置のウエハ－保持部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体製造の前工程で使用される装置のウエハーの保持部品に評価用として採用されました。
- 2007/10/12
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PEEK樹脂が半導体製造の吸着部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体製造工程で使用される吸着部品に採用されました。
- 2007/10/05
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ポリイミド樹脂（グラファイト入）が、吸着コレットに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン7021（グラファイト入）が、他のポリイミド樹脂の吸着コレットの代替として、評価をおこなっていただいています。
- 2007/09/27
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ポリイミド樹脂メルディンが、前工程製造装置部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、半導体製造装置（前工程）で使用する部品（ビス）に従来のポリイミドの代替用として評価採用されています。
- 2007/09/25
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ポリイミド樹脂メルディンが、洗浄用のトレイに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造工程での洗浄用トレイに、評価用として採用されています。
- 2007/08/27
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金属からの代替えPEEK樹脂チャック本採用
金属製からPEEK樹脂に材質変更し、評価が行われていましたウエハーの吸着チャックが、本採用となりました。
- 2007/08/06
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PEEK樹脂が、ウエハー洗浄治具に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハーの洗浄治具に、耐摩耗性の点で採用されました。
- 2007/07/20
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PEEK樹脂が、石英ガラスの位置決め部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、エッチング装置で使用する石英ガラス部品の位置決め用の部品に評価採用されました。
- 2007/07/04
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PEEK樹脂が、洗浄装置の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハ洗浄装置の部品に、納期対応の点から採用されました。
- 2007/06/15
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PEEK樹脂が、ウエハ洗浄のローラに採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、半導体前工程のウエハ洗浄で使用するローラーに評価採用されました。
- 2007/06/08
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ポリイミド樹脂メルディンがハンダボール関連部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、ハンダボールをのせる部品に採用されています。
- 2007/05/14
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PEEK樹脂が、ウエハの吸着チャックに採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、ウエハの吸着チャックに、採用され、現在評価が進んでいます。
- 2007/05/10
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ポリイミド樹脂メルディンが、半導体製造装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造装置で使用するスペーサーに採用されました。
- 2007/04/20
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製造設備の位置決め部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、半導体製造設備の位置決め部品に、採用されました。
- 2007/03/09
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PBI樹樹脂が、半導体製造装置のビスに評価採用
AzエレクトリックマテリアルズのPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造装置で使用する絶縁ビスに評価採用されました。
- 2007/02/20
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非晶性スーパーエンプラPESが、カセットの部品に採用
住友化学の非晶性スーパーエンプラPES（ポリエーテルサルフォン）が、半導体製造工程で使用されるカセットの部品に、採用されました。
- 2007/02/13
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薬液タンク部品に、PEEK樹脂採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、薬液タンクの部品に採用されました。
- 2007/02/05
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PBN（ポリブチレンナフタレート）が、ガイドに評価採用
帝人化成（株）の耐摩耗性樹脂PBN（ポリブチレンナフタレート）が、ウエハーのガイドに、評価用として採用されました。
- 2007/01/09
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PEEK樹脂が、チップ受けに採用されました
ビクトレックス社のPEEK（ピーク）樹脂が、チップ受けに採用されました。
- 2006/12/27
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PEEK加工品が、生産効率アップに貢献しました
PEEK（ピーク）樹脂の加工品が、お客様のVA提案に貢献し、お客様が社内表彰されるうれしい結果につながりました。
- 2006/08/29
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クランプリングにMELDIN（メルディン）が採用されています。
ドライエッチャーで、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）製クランプリングの正式採用が進んでいます。
- 2006/08/24
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MELDIN（メルディン）が吸着用真空ピンセットに正式採用されました。
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、ウエハ吸着の真空ピンセットに、正式に採用されました。
- 2006/07/28
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チップの吸着部品に、MELDIN（メルディン）採用。
ICチップの吸着用部品に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）7021が採用されました。
- 2006/03/03
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チャンバー内での使用される部品にMELDIN（メルディン）が採用されました。
半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。
エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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鹿児島出張所、NextMED開発室
