全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用

2008/12/05

受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用

有機EL製造工程で使用される基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2008/10/30

位置決め治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/10/20

位置決め治具にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス製品製造の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/09/16

耐摩耗性を必要とする半導体製造装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造装置（エッチャー）で使用する受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2008/09/04

研究室の実験用治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

大学工学部の研究室で行う実験に使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/08/28

ウエハー搬送の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ウエハーの搬送関連の装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、開発むけ評価用として採用されました。

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2008/08/25

電子部品製造のパレットにポリイミド樹脂（メルディン）採用

電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/08/11

FPD製造関連装置にポリイミド樹脂メルディン採用

FPD製造でのフィルム製造関連装置の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。

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2008/08/05

電子部品製造のテスト用治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/07/17

LCD部品製造の保持部品にポリイミド樹脂メルディン採用

LCDパネル用部品製造工程で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが
採用されました。

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2008/07/09

ガラス基板の受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用

液晶製造工程のオーブンで使用される基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/06/12

ガラス基板の受け部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

PVD装置で使用されるガラス基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/06/02

ガラス製造の保持部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス製造工程で使用される、製品を保持する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/05/07

スパッタ装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶のスパッタ装置で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されました。

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2008/05/02

半導体製造装置のボルトにポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造装置で使用されるボルトに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、継続的に使用されています。

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2008/03/28

ガラス基板の搬送関連部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス基板製造の基板搬送設備の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、他のポリイミドの代替えで採用されました。

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2008/03/25

真空チャンバー内部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

光源製造関連設備の真空チャンバー内で使用する断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/19

ウエハのガイドにポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体製造装置のベーキング工程で使用されるガイドに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/10

半導体前工程の装置部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体前工程のスパッタ装置で使用される位置決めピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/06

吸着治具に、ポリイミド樹脂（MELDIN）採用

ハンダボールの吸着治具に、サンゴバン（株）の自己潤滑グレードのポリイミド樹脂
メルディン7021が、採用されました。

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2008/02/27

半導体世製造装置で使用するネジにポリイミド樹脂採用

エッチング工程の半導体製造装置使用するネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されています。

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2008/02/20

ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂（MELDIN）採用

スパッタ装置のガラス基板受けの部品に、サンゴバン（株）の耐熱性樹脂ポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/02/15

光学機器の製造治具に、ポリイミド樹脂採用

光学機器の製造工程で使用される固定用の治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、他のポリイミド樹脂の代替で採用されています。

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2008/02/13

ガラス基板の搬送部品にポリイミド樹脂採用

ガラス基板の搬送に使用されるコレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂（メルディン）が採用されています。

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2008/02/07

基板支持ピンにポリイミド樹脂採用

ガラス基板の支持ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2008/01/11

基板製造にポリイミド樹脂採用

ガラス基板の製造装置（スパッタリング）の基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2008/01/09

LCD製造装置部品にポリイミド樹脂採用

LCD製造のエッチング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/12/18

ガラスパネルの支持部品にポリイミド樹脂採用

露光関連の装置で使用する支持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7001が採用されました。

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2007/12/14

支持ピンにポリイミド樹脂採用

液晶製造装置の基板を支持するピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/10/11

電子部品製造装置にポリイミド樹脂採用

HDDの部品製造の装置用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/10/05

吸着コレットにポリイミド樹脂（グラファイト入）採用

半導体製造の後工程で使用する吸着コレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン7021（グラファイト入）が評価用として採用されています。

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2007/09/27

半導体製造装置のビスに、ポリイミド樹脂採用

半導体製造装置（前工程）で使用するビスに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されています。

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2007/09/25

洗浄トレイにポリイミド樹脂採用

半導体製造工程で使用される洗浄用トレイで、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が評価用に採用されています。

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2007/09/19

スペーサーに、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶製造の成膜装置で使用するスペーサーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2007/09/18

スペーサーにポリイミド樹脂MELDIN採用

LCDの成膜装置で使用する絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/09/13

基板受けピンに、ポリイミド樹脂（MELDIN）採用

液晶向けガラス基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/08/23

LCD基板押さえ部品にポリイミド樹脂採用

LCDガラス基板の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。

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2007/08/09

LCD製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用

LCD製造のエッチング装置で使用するブッシュにサンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/08/02

基板の押さえ部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

LCD製造装置（スパッタリング）の基板の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/07/27

吸着部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス製造設備での、ガラス基板の吸着用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/07/19

基板の位置決め部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

液晶ガラス基板の位置決めブロックに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/07/10

ガラスの受け部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

チャンバー内の基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2007/07/09

断熱部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

精密機器の断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/07/05

チップの受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体チップの受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/07/02

化学装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

化学装置のローター部分の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/13

製造治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

コンデンサ製造ので使用される新規のスペーサ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/11

位置決め治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の組立の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/08

ハンダボール関連部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体後工程でのハンダボールをのせる部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/06/07

位置決め部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

液晶製造装置（イオン注入装置）の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/05/29

エッチング装置の部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

LCDのエッチング装置で使用するブッシュに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/05/15

実験用治具にポリイミド採用

理化学機器の実験用の治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/05/10

半導体製造装置部品に、ポリイミド樹脂採用

半導体製造装置で使用されるスペーサーに、石英の代替えで、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/04/20

位置決め部品にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造設備の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）の7021が採用されました。

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2007/03/14

LCD製造装置に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

LCDのエッチング装置で使用される部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/02/22

ガラス基板の受けにポリイミド樹脂メルディン採用

液晶ガラス基板の受けピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/02/07

乾燥装置の摺動部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

乾燥装置の摺動部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、納期の関連で、今回採用となりました。

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2006/11/21

炉の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

炉に使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/09/26

PDP製造工程の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

PDP製造の圧着工程で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/08/29

エッチャーのクランプリングにポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造のドライエッチャーのクランプリングに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。

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2006/08/01

液晶の成膜装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/07/28

吸着用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

ICチップを吸着するための部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7021が採用されました。

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2006/07/24

スパッタリング装置にポリイミド樹脂メルディン採用

液晶製造のスパッタリング装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7021<自己潤滑グレード>が採用されました。

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2006/07/03

液晶成膜装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

成膜装置のガラス基板に接する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/06/28

金属の焼き入れ機械に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

焼き入れ工程の金属接触部の緩衝部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が評価用として採用されました。

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2006/03/03

半導体製造装置でMELDIN（メルディン）採用。

半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。

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