半導体業界での提案事例
絶縁性
- 2008/06/24
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PBI樹脂セラゾール
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、半導体製造のCVD装置の絶縁部品に、採用されました。
- 2008/06/13
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ポリイミド樹脂メルディンが、絶縁用途の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置の絶縁用途のガイドに採用されました。
- 2008/05/09
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ポリイミド樹脂メルディンが、絶縁部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、チャンバー内で使用される絶縁部品に、評価用として採用されました。
- 2007/07/25
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ポリイミド樹脂メルディンが断熱板に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、後工程の装置の断熱板に採用されました。
- 2007/05/24
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後工程装置の絶縁部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、半導体製造の後工程の装置の絶縁部品に採用されました。
- 2006/11/06
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MELDIN（メルディン）が、耐熱カバーに採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が耐熱部品に採用されました。
- 2006/10/23
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PEEK樹脂が、UV装置の絶縁部品に評価採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂が、UV装置の電極の絶縁部品に評価用として採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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