全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用

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全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）

採用事例

絶縁性

採用ポイントやキーワードから探し直せます

2008/06/13
絶縁用途のガイドに、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造のスパッタ装置で使用される絶縁用途のガイドに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが採用れました。

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2008/05/09
絶縁部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造設備の真空状況内で使用される絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されました。

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2008/04/08
電子機器の絶縁部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子顕微鏡で使用する絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2008/04/04
ヒーター絶縁、断熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

工業用のヒーターの絶縁断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2008/01/22
開発中の人工衛星の部品にポリイミド樹脂採用

現在開発が進んでいるパネル展開型衛星の通信アンテナの保持部品に、
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/09/18
スペーサーにポリイミド樹脂MELDIN採用

LCDの成膜装置で使用する絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/07/25
断熱板にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造の後工程で使用される装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、断熱板として採用されました。

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2007/05/24
耐熱が必要な絶縁部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体の後工程の装置の耐熱性を必要とする絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/04/19
測定設備に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

放射線の測定設備で使用する基板材料に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2007/04/17
ヒーターの絶縁部品に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

ヒーターの絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2006/11/06
半導体後工程装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体後工程の装置の耐熱カバーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/08/04
搬送ユニットに、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶ガラス基板の搬送ユニットの部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/06/12
光学機器用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子顕微鏡用の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/06/07
電子部品メーカーで、ポリイミド樹脂メルディン採用

検査装置で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/05/12
実験治工具にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体関連の実験用の治工具に使用するボルトに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/04/25
デバイスの生産治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

開発案件でのデバイス関連の製造治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。

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2006/03/02
電極ホルダーにMELDIN（メルディン）採用。

水晶振動子製造装置内の電極ホルダーにサンゴバン㈱のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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