半導体製造のスパッタ装置で使用される絶縁用途のガイドに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディンが採用れました。
半導体製造設備の真空状況内で使用される絶縁部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価採用されました。
電子顕微鏡で使用する絶縁部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン
(MELDIN)が採用されました。
LCDの成膜装置で使用する絶縁部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
半導体の後工程の装置の耐熱性を必要とする絶縁部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
放射線の測定設備で使用する基板材料に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用として採用されました。
ヒーターの絶縁部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用として採用されました。
PETボトルの成型工程で使用する部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、評価用に採用いただきました。
X線発生装置内の真空環境下で使用される部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。