全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用
全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）
耐プラズマ
- 2007/11/12
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ガイドピンにポリイミド樹脂採用
半導体製造のスパッタ装置で使用するピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。
- 2007/08/23
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LCD基板押さえ部品にポリイミド樹脂採用
LCDガラス基板の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されています。
- 2007/08/02
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基板の押さえ部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用
LCD製造装置（スパッタリング）の基板の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。
- 2007/06/19
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基板押さえにポリイミド樹脂メルディン採用
液晶ガラス基板の押さえに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/06/19
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エッチング装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造のエッチング装置に使用されるネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/05/25
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エッチャーの消耗部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
半導体製造装置のエッチャーのチャンバー内の消耗部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/05/19
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ドライエッチャー用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用
ドライエッチャーのチャンバー内で使用される部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/07
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半導体スパッタリング装置にMELDIN（メルディン）採用。
半導体のスパッタリング装置で使用する部品に、サンゴバン㈱のポリイミド MELDIN（メルディン）7001を採用いただきました。
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鹿児島出張所、NextMED開発室
