精密機器業界での提案事例
耐熱部品
- 2008/07/28
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PEEK樹脂が電子機器の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、電子機器の電源周りで使用される耐熱部品に、評価検討用として採用されました。
- 2008/04/07
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PBI樹脂セラゾールが、電子部品製造ラインで使用される部品に採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、電子部品製造設備で使用される耐熱性部品に、評価採用されました。
- 2007/12/12
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PEEK樹脂が、精密光学機器の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、精密光学機器で使用される部品に採用されました。
- 2007/12/03
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ポリイミド樹脂が、光学機器製造用の治具に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、光学機器製造の治具に採用されました。
- 2007/10/18
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PEEK樹脂が電子部品組立治具に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂が、電子部品の組立工程での治具に採用されています。
- 2007/10/17
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ポリイミド樹脂が、電子機器のハンダ工程での治具に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、電気機器のハンダ工程で使用される治具に採用されています。
- 2007/10/11
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ポリイミド樹脂が、電子部品製造の装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、HDDの製造装置で使用する耐熱部品に採用されました。
- 2007/08/20
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ポリイミド樹脂メルディンが、電子部品組立装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、電子部品組立装置の部品に採用されました。
- 2007/06/27
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ポリイミド樹脂メルディンが、電子部品製造治具に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、耐熱性を必要とする電子部品の製造治具に
採用されました。
- 2006/12/07
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MELDINが、ハンダづけ用の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が、精密機器のハンダづけ用の部品に採用されました。
- 2006/10/17
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PEEK450Gが、分析機器の部品に採用
ビクトレックス社のPEEK（ピーク）樹脂が、分析機器の部品に採用されました。
- 2006/08/11
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電子部品組立装置に、MELDIN（メルディン）採用。
電子部品組立装置に使用する部品に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2005/08/30
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家庭用燃料電池にPEEK（ピーク）採用
採用材料：PEEK450G
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
