全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用

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全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）

採用事例

耐熱部品

採用ポイントやキーワードから探し直せます

2008/09/04
研究室の実験用治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

大学工学部の研究室で行う実験に使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/08/25
電子部品製造のパレットにポリイミド樹脂（メルディン）採用

電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/08/22
電子部品製造で使用する耐熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2008/04/24
容器製造設備の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

飲料容器製造の設備で、耐熱性を必要とする部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。

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2008/04/04
ヒーター絶縁、断熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

工業用のヒーターの絶縁断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2008/03/27
半導体製造装置部品にポリイミド樹脂メルディンが採用

半導体製造後工程のボンダーの耐熱を必要とする部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/25
真空チャンバー内部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

光源製造関連設備の真空チャンバー内で使用する断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/18
半導体後工程で使用される部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体製造の後工程で使用される断熱用途の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が、評価用に採用されました。

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2008/01/09
LCD製造装置部品にポリイミド樹脂採用

LCD製造のエッチング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/12/19
エッチング装置部品にポリイミド樹脂採用

LCD製造のエッチング装置部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂が採用されています。

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2007/11/15
エッチング装置の部品に、ポリイミド樹脂採用

液晶（LCD）のエッチッング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/10/11
電子部品製造装置にポリイミド樹脂採用

HDDの部品製造の装置用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/08/29
真空チャンバー内部品にポリイミド樹脂採用

一般産業機械分野の真空チャンバー内で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/08/28
ハードディスク製造設備の部品にポリイミド樹脂採用

ハードディスクドライブのヘッドの製造設備に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。

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2007/08/22
検査装置にポリイミド樹脂採用

自動車部品関連の検査装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されています。

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2007/08/20
電子部品組立装置にポリイミド樹脂採用

電子部品組立装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/08/09
LCD製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用

LCD製造のエッチング装置で使用するブッシュにサンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/05/29
エッチング装置の部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

LCDのエッチング装置で使用するブッシュに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/03/14
LCD製造装置に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

LCDのエッチング装置で使用される部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2006/12/26
レンズ製造に、ポリイミド樹脂メルディン採用

カメラのガラスレンズ製造に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2006/12/07
基板ハンダづけ部品にポリイミド樹脂メルディン採用

精密機器の基板ハンダづけに使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/11/21
炉の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

炉に使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/09/28
PDP製造工程の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

PDP製造での圧着の工程で使用される断熱板に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/08/11
電子部品組立装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品組立装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/06/23
成膜装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディンが評価採用。

液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。

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2006/06/12
光学機器用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子顕微鏡用の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/04/25
デバイスの生産治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

開発案件でのデバイス関連の製造治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。

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2006/04/03
液晶用エッチッング装置で、ポリイミド樹脂メルディン採用

エッチッング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/28
液晶用イオン注入装置にポリイミド樹脂メルディン採用

液晶用イオン注入装置の真空チャンバー内で使用する部品に、サンゴバンのポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/14
エッチング装置にポリイミド樹脂メルディン採用

LCDのドライエッチング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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