ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密機器の光学部品の製造工程で使用される治具に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、基板製造工程で使用される断熱部品に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密機器で使用されるガラス製部品の検査用治具に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、分析装置の保持部品に、評価テスト用として採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、電子機器の電源周りで使用される耐熱部品に、評価検討用として採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7021が、ガラス製部品を保持する部品に、評価用として採用されました。
住友化学(株)のバリの発生が少なく、除去も容易な耐熱樹脂スミカスーパーS1000が、電子機器の配線時に使用する部品に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、電子部品関連の検査装置の保持部品に評価採用されることになりました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディンが、検査装置の断熱部品に、テスト用として採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、搬送ラインで使用される吸着部品に、評価用として採用されています。
AZエレクトロニックマテリアルズ(株)のPBI樹脂(セラゾール)が、電子部品製造設備で使用される耐熱性部品に、評価採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、レンズ製造の蒸着工程で使用される部品に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、光学機器部品製造の洗浄工程で使用される治具に、評価用として採用されました。
住友化学(株)のバリの発生が少ない樹脂スミカスーパーS1000が、電子部品製造工程で使用される
治具に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、耐熱性が求められるハンダ工程で使用するピンに採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、電子機器部品の洗浄工程で使用されるトレイに採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、光学機器製造での固定用の治具に採用されています。
住友化学(株)の耐熱寸法安定性樹脂スミカスーパーS1000(全芳香族ポリエステル)が、電子部品の検査装置で使用される部品に採用されています。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密光学機器で使用される部品に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、精密機器で使用される耐薬品性、耐熱性が必要なレンズの洗浄用治具に、採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、光学機器製造の治具に採用されました。
住友化学(株)のスミプロイCK4600(カーボンファイバー30%PEEK樹脂)が、電子基板の接合時に使用する治具に採用されています。
ビクトレックス社のPEEK樹脂が、電子部品の組立工程での治具に採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、電気機器のハンダ工程で使用される治具に採用されています。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、HDDの製造装置で使用する耐熱部品に採用されました。
サンゴバン(株)のグラファイト入ポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7021が、吸着コレットに評価採用されています。
AZエレクトロニックマテリアルズ(株)のPBI樹脂(セラゾール)が、精密機器部品の成形機で使用する断熱部品に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、電子部品組立装置の部品に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、納期対応の良さも有り、精密機器の断熱部品に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディンが、耐熱性を必要とする電子部品の製造治具に
採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、精密機器のハンダ関連の治具に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が、電子部品の位置決め治具に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK樹脂(ピーク)が、ガラスレンズ関連の製造で使用する蒸着治具に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、電子部品関連の製品をうけるストッパーに採用されました。
サンゴバン(株)の全芳香族ポリイミド樹脂 MELDIN(メルディン)が、携帯電話向けレンズ検査装置の部品に採用されました。
サンゴバン(株)のポリイミド MELDIN(メルディン)が、精密機器のハンダづけ用の部品に採用されました。
PBI樹脂(セラゾール)が、電子部品の基板抑え用の治具に採用されました。
ビクトレックス社のPEEK(ピーク)樹脂が、分析機器の部品に採用されました。
住友化学の全芳香族ポリエステル スミカスーパーS1000が、計測機器の耐熱を要する部品に採用されました。
サンゴバン(株)の全芳香族ポリイミド MELDIN(メルディン)が、光学レンズの搬送工程で使用される吸着部品に、採用されました。
電子部品組立装置に使用する部品に、サンゴバン(株)の全芳香族ポリイミド MELDIN(メルディン)が採用されました。
蒸留装置のシールリングに、ビクトレック社のPEEK(ピーク)450Gが、評価用として採用されました。
分析機器の電極取付部品に、AZ エレクトロニックマテリアルズ(株)のPBI樹脂 セラゾールが評価用として採用されました。
採用材料:PEEK450G