全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用

2008/12/19

受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用

太陽電池製造工程で使用される受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されています。

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2008/12/05

受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用

有機EL製造工程で使用される基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2008/12/04

パレットにポリイミド樹脂MELDIN採用

電子部品の使用理工手で使用されるパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7021が採用されました。

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2008/10/30

位置決め治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造前工程の設備に使用される位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/10/20

位置決め治具にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス製品製造の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/09/16

耐摩耗性を必要とする半導体製造装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造装置（エッチャー）で使用する受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2008/09/04

研究室の実験用治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

大学工学部の研究室で行う実験に使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/08/28

ウエハー搬送の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ウエハーの搬送関連の装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、開発むけ評価用として採用されました。

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2008/08/25

電子部品製造のパレットにポリイミド樹脂（メルディン）採用

電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/08/22

電子部品製造で使用する耐熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2008/08/11

FPD製造関連装置にポリイミド樹脂メルディン採用

FPD製造でのフィルム製造関連装置の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。

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2008/08/06

分析装置の保持部分にポリイミド樹脂メルディン採用

分析装置で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価テスト用に採用されました。

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2008/07/17

LCD部品製造の保持部品にポリイミド樹脂メルディン採用

LCDパネル用部品製造工程で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが
採用されました。

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2008/07/14

シリコンの受け部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

シリコンインゴットの受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価テスト用に採用されました。

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2008/07/11

溶接工程の治具にポリイミド樹脂メルディン採用

自動車関連部品製造の溶接工程で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂
メルディン（MELDIN）が、評価用で採用されました。

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2008/07/09

ガラス基板の受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用

液晶製造工程のオーブンで使用される基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/07/02

ガラス製品の保持部品にポリイミド樹脂メルディン採用

精密機器のガラス製部品の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。

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2008/06/20

搬送プレートにポリイミド樹脂メルディン採用

半導体後工程のパッケージの搬送パレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/06/17

真空チャンバーので使用する部品にポリイミド樹脂メルディン採用

FPD製造の成膜装置の真空チャンバー内で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/06/12

ガラス基板の受け部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

PVD装置で使用されるガラス基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/06/02

ガラス製造の保持部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス製造工程で使用される、製品を保持する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/05/29

検査用のトレイにポリイミド樹脂（メルディン）採用

電子部品製造関連の検査時に使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されることになりました。

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2008/05/09

絶縁部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造設備の真空状況内で使用される絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されました。

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2008/04/24

容器製造設備の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

飲料容器製造の設備で、耐熱性を必要とする部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。

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2008/04/17

液晶基板製造装置の部品にポリイミ樹脂メルディン採用

液晶基板製造の焼成装置のローラー部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/04/15

検査装置の断熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の検査装置内で使用される断熱部品に、サンゴバン（株）のポリミド樹脂
メルディン（MELDIN）がテスト用として採用されました。

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2008/04/09

ガラスの搬送用部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス搬送吸着パッド部品に、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が、評価用で採用されています。

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2008/04/03

液晶製造装置部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶製造のスパッタ装置の基板を支持する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が再調されました。

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2008/03/28

ガラス基板の搬送関連部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス基板製造の基板搬送設備の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、他のポリイミドの代替えで採用されました。

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2008/03/27

半導体製造装置部品にポリイミド樹脂メルディンが採用

半導体製造後工程のボンダーの耐熱を必要とする部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/25

真空チャンバー内部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

光源製造関連設備の真空チャンバー内で使用する断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/19

ウエハのガイドにポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体製造装置のベーキング工程で使用されるガイドに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/18

半導体後工程で使用される部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体製造の後工程で使用される断熱用途の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が、評価用に採用されました。

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2008/03/11

位置決めピンにポリイミド樹脂（メルディン）採用

基板のハンダ工程で使用される位置決めピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂
メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/03/10

半導体前工程の装置部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体前工程のスパッタ装置で使用される位置決めピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/03/05

洗浄用トレイにポリイミド樹脂（メルディン）採用

電子機器部品の洗浄用トレイに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が、採用されています。

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2008/03/03

FPD製造装置で、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

PDP製造の露光装置で使用されるローラ－部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2008/02/20

ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂（MELDIN）採用

スパッタ装置のガラス基板受けの部品に、サンゴバン（株）の耐熱性樹脂ポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/02/15

光学機器の製造治具に、ポリイミド樹脂採用

光学機器の製造工程で使用される固定用の治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、他のポリイミド樹脂の代替で採用されています。

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2008/02/07

基板支持ピンにポリイミド樹脂採用

ガラス基板の支持ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2008/01/30

吸着コレットにポリイミド樹脂採用

半導体製造で使用される吸着部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2008/01/09

LCD製造装置部品にポリイミド樹脂採用

LCD製造のエッチング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/12/19

エッチング装置部品にポリイミド樹脂採用

LCD製造のエッチング装置部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂が採用されています。

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2007/12/14

支持ピンにポリイミド樹脂採用

液晶製造装置の基板を支持するピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/12/03

光学機器製造用治具に、ポリイミド樹脂採用

光学機器の製造用の治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2007/11/16

搬送ピンに、ポリイミド樹脂採用

ガラス基板の搬送ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2007/11/15

エッチング装置の部品に、ポリイミド樹脂採用

液晶（LCD）のエッチッング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/11/13

基板製造装置の部品に、ポリイミド樹脂採用

液晶基板製造装置の断熱用途のスペーサーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されています。

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2007/11/12

ガイドピンにポリイミド樹脂採用

半導体製造のスパッタ装置で使用するピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/11/08

基板保持ピンに、ポリイミド樹脂採用

FPD製造関連の装置で使用される基板保持ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/10/17

ハンダの治具にポリイミド樹脂採用

電子機器製造のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/10/11

電子部品製造装置にポリイミド樹脂採用

HDDの部品製造の装置用部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/10/09

半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用

新たなお客様の半導体製造前工程の装置で使用するネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）は評価用として採用されています。

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2007/10/05

吸着コレットにポリイミド樹脂（グラファイト入）採用

半導体製造の後工程で使用する吸着コレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン7021（グラファイト入）が評価用として採用されています。

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2007/10/03

半導体製造装置のネジにポリイミド樹脂採用

半導体製造装置（チャンバー内使用）のネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7001が、評価用に採用されています。

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2007/09/27

半導体製造装置のビスに、ポリイミド樹脂採用

半導体製造装置（前工程）で使用するビスに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されています。

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2007/09/25

洗浄トレイにポリイミド樹脂採用

半導体製造工程で使用される洗浄用トレイで、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が評価用に採用されています。

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2007/09/19

スペーサーに、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶製造の成膜装置で使用するスペーサーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2007/09/18

スペーサーにポリイミド樹脂MELDIN採用

LCDの成膜装置で使用する絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/09/13

基板受けピンに、ポリイミド樹脂（MELDIN）採用

液晶向けガラス基板の受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/09/11

コレットに、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の吸着用コレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン7021（グラファイト入）が評価用として採用されています。

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2007/09/06

吸着コレットにポリイミド樹脂採用

電子部品の吸着コレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン7021（グラファイト入）が採用されました。

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2007/08/29

真空チャンバー内部品にポリイミド樹脂採用

一般産業機械分野の真空チャンバー内で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/08/28

ハードディスク製造設備の部品にポリイミド樹脂採用

ハードディスクドライブのヘッドの製造設備に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。

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2007/08/22

検査装置にポリイミド樹脂採用

自動車部品関連の検査装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されています。

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2007/08/20

電子部品組立装置にポリイミド樹脂採用

電子部品組立装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/08/10

位置決め部品にポリイミド樹脂メルディン採用

CVD装置（半導体製造）の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されています。

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2007/08/09

LCD製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用

LCD製造のエッチング装置で使用するブッシュにサンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/08/03

成膜装置にポリイミド樹脂（メルディン）採用

液晶の成膜装置のスペーサーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/07/25

断熱板にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造の後工程で使用される装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、断熱板として採用されました。

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2007/07/19

基板の位置決め部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

液晶ガラス基板の位置決めブロックに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン
（MELDIN）が採用されました。

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2007/07/10

ガラスの受け部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

チャンバー内の基板受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2007/07/09

断熱部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

精密機器の断熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/07/05

チップの受け部品にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体チップの受け部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/07/02

化学装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

化学装置のローター部分の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/26

バルブのシールにポリイミド樹脂メルディン採用

耐熱使用のバルブのシール材に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/25

ハンダ関連の治具にポリイミド樹脂（メルディン）採用

精密機器のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/06/20

ガラス基板の搬送部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス基板の搬送用ガイドに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が評価採用されました。

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2007/06/14

リフトピンにポリイミド樹脂メルディン採用

液晶ガラス基板のリフトピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/13

製造治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

コンデンサ製造ので使用される新規のスペーサ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/11

位置決め治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の組立の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/07

位置決め部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

液晶製造装置（イオン注入装置）の位置決め部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/04

固定部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

電子部品関係の製品を受け止める部品に、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/05/28

位置決め部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

液晶ガラス基板の位置決めに使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/05/24

耐熱が必要な絶縁部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体の後工程の装置の耐熱性を必要とする絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/05/10

半導体製造装置部品に、ポリイミド樹脂採用

半導体製造装置で使用されるスペーサーに、石英の代替えで、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/04/19

測定設備に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

放射線の測定設備で使用する基板材料に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2007/04/17

ヒーターの絶縁部品に、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

ヒーターの絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2007/03/30

液晶製造装置部品にポリイミド樹脂メルディン評価採用

スパッタリング装置で使用するビスに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価採用されました。

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2007/03/19

レンズ製造の治具にポリイミド樹脂（メルディン）採用

カメラレンズの製造工程でレンズを保持する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/03/14

LCD製造装置に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

LCDのエッチング装置で使用される部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/03/07

吸着ピンセット部品にポリイミド樹脂（メルディン）評価採用

ウエハの吸着ピンセット部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が評価用として採用されました。

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2007/02/22

ガラス基板の受けにポリイミド樹脂メルディン採用

液晶ガラス基板の受けピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/02/08

ウエハキャリアに、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

半導体のウエハキャリアに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として、採用されました。　　　　

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2007/02/07

乾燥装置の摺動部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

乾燥装置の摺動部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、納期の関連で、今回採用となりました。

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2007/01/29

液晶基板搬送で、ポリイミド樹脂MELDIN評価採用

液晶ガラス基板の搬送工程で使用するストッパー部分に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。

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2007/01/19

スパッタリング装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造のスパッタリング装置の押さえ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/01/15

成膜装置のガイドにポリイミド樹脂メルディン採用

成膜装置のガイド部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが採用されました。

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2006/12/26

レンズ製造に、ポリイミド樹脂メルディン採用

カメラのガラスレンズ製造に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2006/12/21

半導体製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体のウエハープロセスの製造装置に、サンゴバン（株）のポリイミド 樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/12/13

バーナーの固定用クリップに、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

バーナーの固定用クリップ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。

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2006/12/08

検査装置にポリイミド樹脂メルディン採用。

携帯電話用レンズの検査装置にサンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/12/07

基板ハンダづけ部品にポリイミド樹脂メルディン採用

精密機器の基板ハンダづけに使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/11/21

炉の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

炉に使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/11/10

成膜装置にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス基板の成膜装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/11/06

半導体後工程装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体後工程の装置の耐熱カバーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/11/01

ウエハメッキ処理工程の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ウエハーのメッキ処理工程での支持ピンに、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2006/10/24

断熱プレートにポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品製造設備で使用する断熱プレートに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN （メルディン）が採用されました。

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2006/10/20

焼成装置の基板受けにポリイミド樹脂メルディン採用

基板焼成装置の受け部品にサンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN （メルディン）が採用されました。

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2006/09/28

PDP製造工程の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

PDP製造での圧着の工程で使用される断熱板に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/09/26

PDP製造工程の部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

PDP製造の圧着工程で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/09/20

ガラス基板受けに、ポリイミド樹脂メルディン採用

FPD製造の成膜装置のガラス基板受けに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/09/08

レンズ吸着部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

ガラスレンズ製造ラインで使用されるレンズ吸着部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/09/04

レンズの吸着用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

光学レンズの搬送用で使用する吸着部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/08/28

ハンダ工程の治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電気部品メーカーのハンダ工程のハンダ耐熱ベースに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/08/11

電子部品組立装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品組立装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/08/04

搬送ユニットに、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶ガラス基板の搬送ユニットの部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/08/01

液晶の成膜装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/07/25

ペットボトル成型用の部品にポリイミド樹脂メルディン評価採用

PETボトルの成型工程で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用に採用いただきました。

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2006/07/03

液晶成膜装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

成膜装置のガラス基板に接する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/06/23

成膜装置の部品に、ポリイミド樹脂メルディンが評価採用。

液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。

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2006/06/19

エッチング装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造のエッチング装置に使用されるネジに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/06/12

光学機器用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子顕微鏡用の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/06/09

液晶製造装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

焼成装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/06/07

電子部品メーカーで、ポリイミド樹脂メルディン採用

検査装置で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/05/16

人工衛星の実験用治具に、ポリイミド樹脂メルディンが・・。

人工衛星の地上用実験治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が、検討材料の1つに選ばれました。

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2006/05/12

実験治工具にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体関連の実験用の治工具に使用するボルトに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/04/25

デバイスの生産治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

開発案件でのデバイス関連の製造治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。

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2006/04/17

ハードディスク製造にポリイミド樹脂メルディン採用

ハードディスク製造の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が、評価用として採用されています。

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2006/04/06

半導体検査装置にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体検査装置のガイド部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/04/03

液晶用エッチッング装置で、ポリイミド樹脂メルディン採用

エッチッング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/30

液晶製造装置にポリイミド樹脂メルディン採用

液晶製造の焼成装置のリフトピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/28

液晶用イオン注入装置にポリイミド樹脂メルディン採用

液晶用イオン注入装置の真空チャンバー内で使用する部品に、サンゴバンのポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/24

ガラス焼成炉の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ガラス焼成炉で使用するガラスの搬送ピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/23

成膜装置にポリイミド樹脂メルディン採用

液晶の成膜装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂　MELDIN（メルディン）7021が採用されました。

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2006/03/14

エッチング装置にポリイミド樹脂メルディン採用

LCDのドライエッチング装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/10

基板搬送ローラーにポリイミド樹脂メルディン採用

液晶基板の焼成装置で使用される搬送ローラーに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/09

真空ピンセットにMELDIN（メルディン）7001採用。

WAFER用の真空ピンセットにサンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/07

半導体スパッタリング装置にMELDIN（メルディン）採用。

半導体のスパッタリング装置で使用する部品に、サンゴバン㈱のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001を採用いただきました。

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2006/03/03

ガラス製造設備でMELDIN（メルディン）が採用されました。

光学レンズの製造設備での吸着部品に、サンゴバン㈱のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/03

半導体製造装置でMELDIN（メルディン）採用。

半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。

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2006/03/02

電極ホルダーにMELDIN（メルディン）採用。

水晶振動子製造装置内の電極ホルダーにサンゴバン㈱のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/03/01

液晶製造関連で、MELDIN（メルディン）採用

液晶製造装置の部品（ボルト）に、サンゴバン㈱のポリイミド【MELDIN（メルディン）】が採用されました。

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2006/03/01

ガラス製造でMELDIN採用

ガラス製造設備で、ガラスが直接触れる部分の部品に、
サンゴバン㈱のポリイミド【MELDIN（メルディン）】が採用されました。

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