FPD業界での提案事例
耐熱
- 2008/12/05
-
ポリイミド樹脂メルディンが、基板受け部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、有機ELの基板受け部品に採用されています。
- 2008/09/02
-
PEEK樹脂が基板の受け部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、基板を受ける部品に、金属の代替えで評価用に採用されています。
- 2008/08/11
-
ポリイミド樹脂がフィルム製造関連の装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、フィルム製造関連の装置の耐熱を必要とする保持部品に、評価用として採用されました。
- 2008/07/17
-
ポリイミド樹脂メルディンが、部品製造工程の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンだ、LCDパネル用部品の製造工程で使用される
保持部品に採用されました。
- 2008/07/03
-
PBI樹脂セラゾールが基板の受け部品に採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、カラーフィルター製造工程で使用する基板の受け部品に採用されました。
- 2008/06/17
-
ポリイミド樹脂メルディンが、成膜装置の保持部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、成膜装置の真空チャンバー内で使用される保持部品に、採用されました。
- 2008/06/12
-
ポリイミド樹脂メルディンが、基板受け部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、PVD装置の基板受け部品に、採用されました。
- 2008/06/03
-
PBI樹脂（セラゾール）が、ローダー部品に採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、液晶製造関連のカラーフィルター製造装置のローダー部品に採用されました。
- 2008/04/17
-
ポリイミド樹脂メルディンが、焼成装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、焼成装置のローラー部品に採用されました。
- 2008/04/16
-
PBI樹脂セラゾールが、オーブンの受け部品に採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が、液晶関連部材の製造設備で、オーブンに使用される受け部品に、評価用として採用されました。
- 2008/04/03
-
ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置の基板の支持部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用される基板の支持部品に採用されました。
- 2008/03/31
-
ポリイミド樹脂メルディンが、基板受けピンに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンＡ（MELDIN）が、コーターで使用される基板受けのピンに、評価用として採用されました。
- 2008/03/28
-
ポリイミド樹脂メルディンが、基板搬送部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板製造の搬送関連の複数の部品に採用されました。
- 2008/03/03
-
ポリイミド樹脂（メルディン）がローラー部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、露光装置のローラー部品に、採用されました。
- 2008/02/20
-
ポリイミド樹脂（MELDIN）が、基板受け部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、スパッタ装置のガラス基板受け部品に、他のポリイミド樹脂からの代替えで採用されました。
- 2008/02/13
-
ポリイミド樹脂がコレットに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板製造で使用されるコレットに採用されています。
- 2008/02/07
-
ポリイミド樹脂（メルディン）が、基板支持ピンに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板の支持ピンに採用されています。
- 2008/01/09
-
ポリイミド樹脂が、エッチング装置部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、LCD製造のエッチング装置の部品に採用されました。
- 2007/12/27
-
PEEK樹脂が、スパッタ装置の搬送用部品に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、スパッタ装置の基板搬送用の部品に採用されました。
- 2007/12/25
-
スパッタ装置の部品にPEEK樹脂採用
ビクトレックス社の耐熱性に優れるＰＥＥＫ樹脂（ピーク）が、スパッタ装置の重要部品に評価採用されました。
- 2007/12/19
-
ポリイミド樹脂が、ブッシュ部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング装置で使用されるブッシュ部品に採用されています。
- 2007/12/14
-
基板支持のピンにポリイミド樹脂採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板を支持するピンに採用されています。
- 2007/11/16
-
ポリイミド樹脂が、焼成炉での使用されるピンに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、焼成炉で使用される搬送用途のピンに採用されました。
- 2007/11/15
-
ポリイミド樹脂が、エッチッング装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、液晶（LCD）のエッチング装置の部品に、採用されています。
- 2007/11/13
-
断熱用途のスペーサーに、ポリイミド樹脂採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、基板製造装置の断熱用途のスペーサーに、評価用で採用されています。
- 2007/11/08
-
ポリイミド樹脂がコーターで使用される部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、コーターで使用される部品に採用されています。
- 2007/10/01
-
PBI樹脂（セラゾール）が、成膜工程の装置部品に採用
AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のＰＢＩ樹脂（セラゾール）が、成膜工程の装置（スパッタ）のワッシャー部品に採用されています。
- 2007/09/19
-
ポリイミド樹脂が、成膜装置のスペーサーに採用
サンゴバン（株）のグラファイト入りポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7021が、成膜装置のスペーサーに採用されました。
- 2007/09/18
-
ポリイミド樹脂が、成膜装置の絶縁部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、成膜装置の絶縁部品に採用されました。
- 2007/09/13
-
ポリイミド樹脂（メルディン）が、ガラス基板受けに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、LCDガラス基板の受け部品に他のポリイミド樹脂の代替えとして採用されました。
- 2007/08/24
-
ＰＢＩ樹脂（セラゾール）が基板押さえ部品に採用
スパッタ装置のガラス基板の押さえ部品に、AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のＰＢＩ樹脂（セラゾール）が評価採用されています。
- 2007/08/09
-
ポリイミド樹脂メルディンがエッチング装置部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング装置で使用されるブッシュに他のポリイミドの代替えで採用されました。
- 2007/08/03
-
ポリイミド樹脂（メルディン）がスペーサーに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、成膜装置のスペーサーに採用されました。
- 2007/07/19
-
ポリイミド樹脂メルディンが、位置決めブロックに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、液晶ガラス基板の位置決めブロックに採用されました。
- 2007/06/20
-
ポリミド樹脂メルディンが基板の搬送用ガイドに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板の搬送用ガイドに評価採用されました。
- 2007/06/14
-
ポリイミド樹脂メルディンが、ガラス基板のリフトピンに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、液晶ガラス基板のリフトピンに採用されました。
- 2007/06/07
-
ポリイミド樹脂（メルディン）が、位置決め部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、イオン注入装置の位置決め部品に採用されました。
- 2007/05/29
-
ポリイミド樹脂メルディンが、エッチング装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、エッチング装置で使用するブッシュに採用されました。
- 2007/05/28
-
ポリイミド樹脂（メルディン）が位置決め部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、成膜工程のガラス基板の位置決め部品に採用されました。
- 2007/03/15
-
スミカスーパーS1000が、液晶の検査装置部品に評価採用
住友化学のスミカスーパーS1000が、液晶パネル検査装置のプローブの治具に評価採用されました。
- 2007/03/14
-
ポリイミド樹脂メルディンが、エッチング装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、LCDのエッチング装置で使用される部品に採用されました。
- 2007/02/22
-
ポリイミド樹脂（メルディン）がガラス基板受けに採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板受けのピンに採用されました。
- 2007/01/29
-
メルディンが、基板のストッパー部品に評価採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 メルディン（MELDIN）が、ガラス基板の搬送工程で使用する部品に評価採用されました。
- 2007/01/15
-
MELDINが成膜装置の部品に採用
サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、FPDの製作装置のガイド部品に、採用されました。
- 2006/12/15
-
PEEKがカラーフィルター製造装置に採用
ビクトレックス社のPEEK樹脂（ピーク）が、カラーフィルター製造装置の搬送用ローラーに採用されました。
- 2006/11/10
-
MELDIN（メルディン）が、成膜装置に採用
サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が、成膜装置で使用する部品に採用されました。
- 2006/10/20
-
MELDIN （メルディン）が、焼成装置の基板受けに採用
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN （メルディン）7001が、焼成装置の基板受けに採用されました。
- 2006/10/03
-
PBI（セラゾール）樹脂が、ガラス基板受けに採用
AZ エレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI（Celazole）樹脂が、成膜装置のガラス基板受けに採用されました。
- 2006/09/28
-
MELDIN（メルディン）が、圧着工程で採用
サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が、PDP製造の圧着工程の部品に採用されました。
- 2006/09/26
-
MELDIN(ポリイミド）が、PDP製造工程で採用。
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、PDP製造の圧着工程で使用される部品に採用されました。
- 2006/09/20
-
MELDIN（メルディン）が、成膜装置の基板受けに採用されました。
サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、成膜装置の基板受けに採用されました。
- 2006/09/13
-
PESが、スパッタリング装置のチャンバー内部品に採用。
非晶性耐熱樹脂のＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）が、スパッタリング装置の真空チャンバー内で使用する部品に採用されました。
- 2006/08/01
-
成膜装置に、MELDIN（メルディン）7001採用。
液晶の成膜装置に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。
- 2006/07/03
-
成膜装置に、MELDIN（メルディン）が採用。
ガラス基板に触れる部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が採用されました。
- 2006/05/11
-
イオン注入装置のカバーにPES（ポリエーテルサルフォン）採用。
液晶用のイオン注入装置のカバーに、住友化学（株）のPES（ポリエーテルサルフォン）4100Gが採用されました。
- 2006/04/03
-
エッチッング装置にMELDIN（メルディン）採用
エッチング装置に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/30
-
焼成装置にMELDIN（メルディン）採用
液晶の焼成装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/28
-
液晶用イオン注入装置にMELDIN（メルディン）採用。
液晶用イオン注入装置の真空チャンバー内で使用するに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/23
-
成膜装置にMELDIN（メルディン）採用。
成膜装置の部品（スペーサー）にサンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7021が採用されました。
- 2006/03/14
-
エッチング装置にMELDIN（メルディン）採用。
液晶のエッチング装置に、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001採用されました。
- 2006/03/10
-
焼成装置にMELDIN（メルディン）採用。
液晶基板の焼成装置ｎにサンゴバンお基板搬送ーローラに、（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）7001が採用されました。
- 2006/03/01
-
液晶製造装置にMELDIN（メルディン）採用
液晶製造装置の部品にポリイミド【MELDIN（メルディン）7001】が採用されました。
- 2005/08/29
-
有機ＥＬ用成膜装置にPI（ポリイミド）採用
採用グレード：MELDIN7001,MELDIN7021
- 2005/08/29
-
カラーフィルター用焼成装置にPI（ポリイミド）採用
採用材料：MELDIN7001
CVD装置 PVD装置関連 イオン注入装置関連 エッチング装置関連 カラーフィルター関連 ガラス基板関連 検査装置関連 コーター装置関連 焼成装置関連 スパッタ装置関連 成膜装置関連 その他装置関連 レジスト塗布装置 露光装置関連
仙台支店・仙台工場、東京本店（東京支店）、神奈川支店、名古屋支店、滋賀支店・滋賀工場、
管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室
