半導体業界での提案事例
透明
- 2007/02/20
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非晶性スーパーエンプラPESが、カセットの部品に採用
住友化学の非晶性スーパーエンプラPES（ポリエーテルサルフォン）が、半導体製造工程で使用されるカセットの部品に、採用されました。
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エッチング装置関連 スパッタ装置関連 洗浄装置関連 CMP装置関連 コーター関連 ウエハ接触関連 その他前工程 検査装置関連 ハンドラー関連 ボンダー関連 マウンター関連 コレット関連 ハンダボール関連 その他後工程 その他設備 関連情報
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