全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン）の採用事例をご紹介：耐熱性の活用

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全芳香族ポリイミドMELDIN（メルディン） Aromatic Poly Imid（MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です）

採用事例

金属から

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2008/12/04
パレットにポリイミド樹脂MELDIN採用

電子部品の使用理工手で使用されるパレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）7021が採用されました。

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2008/08/22
電子部品製造で使用する耐熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用として採用されました。

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2008/08/11
FPD製造関連装置にポリイミド樹脂メルディン採用

FPD製造でのフィルム製造関連装置の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。

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2008/07/11
溶接工程の治具にポリイミド樹脂メルディン採用

自動車関連部品製造の溶接工程で使用される保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂
メルディン（MELDIN）が、評価用で採用されました。

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2008/07/02
ガラス製品の保持部品にポリイミド樹脂メルディン採用

精密機器のガラス製部品の保持部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、評価用に採用されました。

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2008/06/20
搬送プレートにポリイミド樹脂メルディン採用

半導体後工程のパッケージの搬送パレットに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、採用されました。

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2008/05/19
レンズの製造工程で使用する保持部品にポリイミド樹脂メルディン採用

レンズ製造の工程で使用するレンズを保持する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が評価用に採用されました。

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2008/04/15
検査装置の断熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の検査装置内で使用される断熱部品に、サンゴバン（株）のポリミド樹脂
メルディン（MELDIN）がテスト用として採用されました。

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2008/03/10
半導体前工程の装置部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体前工程のスパッタ装置で使用される位置決めピンに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/10/29
電子部品組立治具に、ポリイミド樹脂採用

電子部品の組立工程で使用される治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/10/15
携帯電話製造工程の治具にポリイミド樹脂採用

携帯電話の製造工程で使用される治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されています。

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2007/07/25
断熱板にポリイミド樹脂メルディン採用

半導体製造の後工程で使用される装置に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、断熱板として採用されました。

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2007/06/26
バルブのシールにポリイミド樹脂メルディン採用

耐熱使用のバルブのシール材に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/06/25
ハンダ関連の治具にポリイミド樹脂（メルディン）採用

精密機器のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が採用されました。

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2007/06/04
固定部品に、ポリイミド樹脂（メルディン）採用

電子部品関係の製品を受け止める部品に、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/05/24
耐熱が必要な絶縁部品にポリイミド樹脂（メルディン）採用

半導体の後工程の装置の耐熱性を必要とする絶縁部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2007/01/29
液晶基板搬送で、ポリイミド樹脂MELDIN評価採用

液晶ガラス基板の搬送工程で使用するストッパー部分に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂 MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。

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2006/12/13
バーナーの固定用クリップに、ポリイミド樹脂メルディン評価採用

バーナーの固定用クリップ部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用として採用されました。

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2006/11/01
ウエハメッキ処理工程の部品にポリイミド樹脂メルディン採用

ウエハーのメッキ処理工程での支持ピンに、サンゴバン（株）のポリイミドMELDIN（メルディン）が、採用されました。

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2006/10/24
断熱プレートにポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品製造設備で使用する断熱プレートに、サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN （メルディン）が採用されました。

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2006/08/28
ハンダ工程の治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電気部品メーカーのハンダ工程のハンダ耐熱ベースに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。

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2006/07/25
ペットボトル成型用の部品にポリイミド樹脂メルディン評価採用

PETボトルの成型工程で使用する部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用に採用いただきました。

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2006/06/26
ハンダ工程の治具に、ポリイミド樹脂メルディンが評価採用

電子部品製造のハンダ工程の治具に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、評価用で採用されました。

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2006/05/08
ヘラにポリイミド樹脂メルディン採用

STLCD製造関連で使用されるヘラに、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

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2006/04/17
ハードディスク製造にポリイミド樹脂メルディン採用

ハードディスク製造の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）7001が、評価用として採用されています。

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2006/03/03
半導体製造装置でMELDIN（メルディン）採用。

半導体製造装置（真空チャンバー内で使用）で、サンゴバン㈱のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が、採用されました。

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