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半導体製造後工程で使用されるチップの搬送治具に、住友化学(株)の全芳香族ポリエステル樹脂スミカスーパーS1000が採用されました。
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半導体製造装置メタルエッチャーで使用するブッシュに、住友化学(株)の高摺動材料スミカスーパーS300が採用されました。
耐熱性の活用 耐摩耗性の活用 摺動性の活用 寸法安定性の活用 他の物性の活用 長寿命化の実現 製品配慮の実現 他の効果の実現 高精度加工対応 特長ある加工対応 素材情報