電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用として採用されました。
電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。
電子部品の検査工程で使用される保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用で採用されました。
電子部品の検査装置内で使用される断熱部品に、サンゴバン(株)のポリミド樹脂
メルディン(MELDIN)がテスト用として採用されました。
基板のハンダ工程で使用される位置決めピンに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂
メルディン(MELDIN)が、採用されました。
電子機器部品の洗浄用トレイに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン
(MELDIN)が、採用されています。
モジュールの検査機器の位置決め用部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。
電子部品の組立工程で使用される治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。
電子機器製造のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。
電子部品の検査装置で使用する検査時のプレートに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用として採用されています。
電子部品の吸着用コレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン7021(グラファイト入)が評価用として採用されています。
電子部品の吸着コレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン7021(グラファイト入)が採用されました。
電子部品の搬送用パレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
電子部品組立装置の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
コンデンサ製造ので使用される新規のスペーサ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
電子部品の組立の位置決め治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
電子部品関係の製品を受け止める部品に、サンゴバン(株)のポリイミドMELDIN(メルディン)が採用されました。
電子部品製造設備で使用する断熱プレートに、サンゴバン(株)のポリイミド MELDIN (メルディン)が採用されました。
電気部品メーカーのハンダ工程のハンダ耐熱ベースに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。
電子部品組立装置の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。
ハードディスク製造の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が、評価用として採用されています。