全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン)の採用事例をご紹介:耐熱性の活用

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全芳香族ポリイミドMELDIN(メルディン) Aromatic Poly Imid(MELDIN(R)メルディン(R)はサンゴバン株式会社の登録商標です)

採用事例

電子部品

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2008/08/25
電子部品製造のパレットにポリイミド樹脂(メルディン)採用

電子部品製造工程での検査装置で使用するパレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。

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2008/08/22
電子部品製造で使用する耐熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の製造工程で、熱がかかる工程で使用される耐熱部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用として採用されました。

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2008/08/05
電子部品製造のテスト用治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品製造のテスト用に使用される保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、採用されました。

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2008/06/26
電子部品の検査用部品に、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の検査工程で使用される保持部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用で採用されました。

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2008/04/15
検査装置の断熱部品にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の検査装置内で使用される断熱部品に、サンゴバン(株)のポリミド樹脂
メルディン(MELDIN)がテスト用として採用されました。

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2008/03/11
位置決めピンにポリイミド樹脂(メルディン)採用

基板のハンダ工程で使用される位置決めピンに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂
メルディン(MELDIN)が、採用されました。

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2008/03/05
洗浄用トレイにポリイミド樹脂(メルディン)採用

電子機器部品の洗浄用トレイに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン
(MELDIN)が、採用されています。

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2007/11/21
検査機器の部品にポリイミド樹脂採用

モジュールの検査機器の位置決め用部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されました。

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2007/10/29
電子部品組立治具に、ポリイミド樹脂採用

電子部品の組立工程で使用される治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。

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2007/10/17
ハンダの治具にポリイミド樹脂採用

電子機器製造のハンダ工程で使用する治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が採用されています。

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2007/10/02
部品検査装置の部品にポリイミド樹脂採用

電子部品の検査装置で使用する検査時のプレートに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン(MELDIN)が、評価用として採用されています。

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2007/09/11
コレットに、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の吸着用コレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン7021(グラファイト入)が評価用として採用されています。

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2007/09/06
吸着コレットにポリイミド樹脂採用

電子部品の吸着コレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂メルディン7021(グラファイト入)が採用されました。

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2007/09/04
搬送パレットにポリイミド樹脂採用

電子部品の搬送用パレットに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2007/08/20
電子部品組立装置にポリイミド樹脂採用

電子部品組立装置の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2007/06/13
製造治具に、ポリイミド樹脂メルディン採用

コンデンサ製造ので使用される新規のスペーサ部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2007/06/11
位置決め治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品の組立の位置決め治具に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2007/06/04
固定部品に、ポリイミド樹脂(メルディン)採用

電子部品関係の製品を受け止める部品に、サンゴバン(株)のポリイミドMELDIN(メルディン)が採用されました。

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2006/10/24
断熱プレートにポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品製造設備で使用する断熱プレートに、サンゴバン(株)のポリイミド MELDIN (メルディン)が採用されました。

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2006/08/28
ハンダ工程の治具にポリイミド樹脂メルディン採用

電気部品メーカーのハンダ工程のハンダ耐熱ベースに、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)が採用されました。

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2006/08/11
電子部品組立装置に、ポリイミド樹脂メルディン採用

電子部品組立装置の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が採用されました。

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2006/04/17
ハードディスク製造にポリイミド樹脂メルディン採用

ハードディスク製造の部品に、サンゴバン(株)のポリイミド樹脂MELDIN(メルディン)7001が、評価用として採用されています。

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