FPD業界での提案事例

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MELDIN

2008/12/05

ポリイミド樹脂メルディンが、基板受け部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、有機ELの基板受け部品に採用されています。

2008/08/11

ポリイミド樹脂がフィルム製造関連の装置に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、フィルム製造関連の装置の耐熱を必要とする保持部品に、評価用として採用されました。

2008/07/17

ポリイミド樹脂メルディンが、部品製造工程の部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンだ、LCDパネル用部品の製造工程で使用される
保持部品に採用されました。

2008/06/17

ポリイミド樹脂メルディンが、成膜装置の保持部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、成膜装置の真空チャンバー内で使用される保持部品に、採用されました。

2008/06/12

ポリイミド樹脂メルディンが、基板受け部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、PVD装置の基板受け部品に、採用されました。

2008/05/07

ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置に部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用される部品に、評価採用されています。

2008/04/21

ポリイミド樹脂メルディンが、基板検査装置部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、基板の検査装置の部品に、評価用として採用されています。

2008/04/18

ポリイミド樹脂メルディンがCVD装置の部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、CVD装置のガラス基板と接するピン状の部品に採用されました。

2008/04/17

ポリイミド樹脂メルディンが、焼成装置の部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、焼成装置のローラー部品に採用されました。

2008/04/03

ポリイミド樹脂メルディンが、スパッタ装置の基板の支持部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、スパッタ装置で使用される基板の支持部品に採用されました。

2008/03/31

ポリイミド樹脂メルディンが、基板受けピンに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンＡ（MELDIN）が、コーターで使用される基板受けのピンに、評価用として採用されました。

2008/03/28

ポリイミド樹脂メルディンが、基板搬送部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板製造の搬送関連の複数の部品に採用されました。

2008/03/03

ポリイミド樹脂（メルディン）がローラー部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、露光装置のローラー部品に、採用されました。

2008/02/20

ポリイミド樹脂（MELDIN）が、基板受け部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、スパッタ装置のガラス基板受け部品に、他のポリイミド樹脂からの代替えで採用されました。

2008/02/13

ポリイミド樹脂がコレットに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板製造で使用されるコレットに採用されています。

2008/02/07

ポリイミド樹脂（メルディン）が、基板支持ピンに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板の支持ピンに採用されています。

2008/01/11

ポリイミド樹脂が、スパッタ装置に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、スパッタ装置の基板受け部品に採用されています。

2008/01/09

ポリイミド樹脂が、エッチング装置部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、LCD製造のエッチング装置の部品に採用されました。

2007/12/19

ポリイミド樹脂が、ブッシュ部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング装置で使用されるブッシュ部品に採用されています。

2007/12/18

ポリイミド樹脂が、露光関連のパネル支持部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、露光関連のパネル支持部品に採用されました。

2007/12/14

基板支持のピンにポリイミド樹脂採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板を支持するピンに採用されています。

2007/11/16

ポリイミド樹脂が、焼成炉での使用されるピンに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、焼成炉で使用される搬送用途のピンに採用されました。

2007/11/15

ポリイミド樹脂が、エッチッング装置の部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、液晶（LCD）のエッチング装置の部品に、採用されています。

2007/11/13

断熱用途のスペーサーに、ポリイミド樹脂採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、基板製造装置の断熱用途のスペーサーに、評価用で採用されています。

2007/11/08

ポリイミド樹脂がコーターで使用される部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、コーターで使用される部品に採用されています。

2007/09/18

ポリイミド樹脂が、成膜装置の絶縁部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、成膜装置の絶縁部品に採用されました。

2007/09/13

ポリイミド樹脂（メルディン）が、ガラス基板受けに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、LCDガラス基板の受け部品に他のポリイミド樹脂の代替えとして採用されました。

2007/08/23

スパッタ装置の押さえ部品にポリイミド樹脂採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、基板の押さえ部品に採用されています。

2007/08/09

ポリイミド樹脂メルディンがエッチング装置部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、エッチング装置で使用されるブッシュに他のポリイミドの代替えで採用されました。

2007/08/02

ポリイミド樹脂（メルディン）がスパッタ装置に採用

サンゴバンのポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、LCDのスパッタ装置の基板押さえ部品に採用されました。

2007/07/19

ポリイミド樹脂メルディンが、位置決めブロックに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、液晶ガラス基板の位置決めブロックに採用されました。

2007/06/20

ポリミド樹脂メルディンが基板の搬送用ガイドに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板の搬送用ガイドに評価採用されました。

2007/06/19

ポリイミド樹脂メルディンが液晶基板押さえ部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、スパッタリングの基板押さえの部品に採用されました。

2007/06/14

ポリイミド樹脂メルディンが、ガラス基板のリフトピンに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、液晶ガラス基板のリフトピンに採用されました。

2007/06/07

ポリイミド樹脂（メルディン）が、位置決め部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、イオン注入装置の位置決め部品に採用されました。

2007/05/29

ポリイミド樹脂メルディンが、エッチング装置の部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、エッチング装置で使用するブッシュに採用されました。

2007/05/28

ポリイミド樹脂（メルディン）が位置決め部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、成膜工程のガラス基板の位置決め部品に採用されました。

2007/03/14

ポリイミド樹脂メルディンが、エッチング装置に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディン（MELDIN）が、LCDのエッチング装置で使用される部品に採用されました。

2007/02/26

リフトピンにポリイミド樹脂（メルディン）採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、コーターのリフトピンに採用されました。

2007/02/22

ポリイミド樹脂（メルディン）がガラス基板受けに採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が、ガラス基板受けのピンに採用されました。

2007/01/31

メルディンが、PDP用露光装置の部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が、PDP用露光装置のパネル指示部品に採用されました。

2007/01/29

メルディンが、基板のストッパー部品に評価採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂　メルディン（MELDIN）が、ガラス基板の搬送工程で使用する部品に評価採用されました。

2007/01/15

MELDINが成膜装置の部品に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂メルディンが、FPDの製作装置のガイド部品に、採用されました。

2007/01/12

MELDINが、スパッタ装置に採用

サンゴバン（株）のポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）ががスパッタ装置のガラス基板受けに、採用されました。

2006/11/10

MELDIN（メルディン）が、成膜装置に採用

サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が、成膜装置で使用する部品に採用されました。

2006/10/20

MELDIN （メルディン）が、焼成装置の基板受けに採用

サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN （メルディン）7001が、焼成装置の基板受けに採用されました。

2006/09/28

MELDIN（メルディン）が、圧着工程で採用

サンゴバン（株）のポリイミド MELDIN（メルディン）が、PDP製造の圧着工程の部品に採用されました。

2006/09/26

MELDIN(ポリイミド）が、PDP製造工程で採用。

サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、PDP製造の圧着工程で使用される部品に採用されました。

2006/09/20

MELDIN（メルディン）が、成膜装置の基板受けに採用されました。

サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド MELDIN（メルディン）が、成膜装置の基板受けに採用されました。

2006/08/07

スパッタ装置に、MELDIN（メルディン）採用。

スパッタ装置の基板受け部品に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

2006/08/04

ガラス基板の搬送ユニット部品に、MELDIN（メルディン）採用。

ガラス基板の搬送ユニットで使用される部品に、サンゴバン（株）の全芳香族ポリイミド　MELDIN（メルディン）が採用されました。

2006/07/03

成膜装置に、MELDIN（メルディン）が採用。

ガラス基板に触れる部品に、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）が採用されました。

2006/06/13

基板位置決めピンにMELDIN（メルディン）採用。

液晶基板の位置決めピンに、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）が採用されました。

2006/04/19

FPD向ガラス基板のカッティング用治具にMELDIN（メルディン）採用。

FPD向けのガラス基板のカッティング時の位置決め治具に、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

2006/04/03

エッチッング装置にMELDIN（メルディン）採用

エッチング装置に、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

2006/03/30

焼成装置にMELDIN（メルディン）採用

液晶の焼成装置の部品に、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

2006/03/28

液晶用イオン注入装置にMELDIN（メルディン）採用。

液晶用イオン注入装置の真空チャンバー内で使用するに、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

2006/03/24

ガラス焼成炉でMELDIN（メルディン）採用。

ガラス焼成炉用の搬送ピンにサンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

2006/03/14

エッチング装置にMELDIN（メルディン）採用。

液晶のエッチング装置に、サンゴバン（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001採用されました。

2006/03/10

焼成装置にMELDIN（メルディン）採用。

液晶基板の焼成装置ｎにサンゴバンお基板搬送ーローラに、（株）のポリイミド　MELDIN（メルディン）7001が採用されました。

2006/03/01

液晶製造装置にMELDIN（メルディン）採用

液晶製造装置の部品にポリイミド【MELDIN（メルディン）7001】が採用されました。

2005/10/21

PDP用露光装置にMELDIN7001（全芳香族ポリイミド）が採用

2005/08/29

カラーフィルター用焼成装置にPI（ポリイミド）採用

採用材料：MELDIN7001

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業界事例

事例一覧

PEEKカット販売

プラスチック材料: PEEK （ポリエーテル・エーテル・ケトン）; MELDIN （全芳香族ポリイミド）; PBN （ポリブチレンナフタレート）; PES （ポリ・エーテル・サルフォン）; SUMIKA SUPER S1000 （全芳香族ポリエステル）; SUMIKA SUPER S300 （全芳香族ポリエステル）; CK4600 E3010 （スミプロイシリーズ）; PBI （ポリベンゾイミダゾール）

加工技術: 高精度加工; 微細精密加工; 自由曲面加工; あらさ制御加工; 微細穴加工; バリ除去加工; 溶接・溶着加工（PEEK樹脂）; アセンブリ加工

業界事例: 半導体業界; FPD業界; 医療機器業界; ガラス業界; 精密機器業界; 食品・飲料業界; その他の業界

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管理センター（会長室/管理部）、大阪支店・大阪工場、九州支店・九州工場、久留米営業所、
鹿児島出張所、NextMED開発室